NVIDIA Spectrum‑X CPO 交换机内部实拍
这是英伟达Spectrum‑X CPO（共封装光学）交换机的拆机内部照片，是全球已经量产的AI CPO交换机，面向超大规模AI智算集群。
分层结构解读（从上到下）
1. 最上层：ELS外置激光源模块带铜质液冷管路，CPO架构不把激光器放在交换芯片旁边（芯片温度过高会影响激光器寿命），激光源独立放置，生成激光之后通过多束光纤向下输送给下方硅光引擎。铜管为液冷冷板散热管路，整机是全液冷方案，风冷扛不住芯片超千瓦的功耗。
2. 中间层：NVIDIA Spectrum‑6 CPO多芯片模组（核心交换ASIC+硅光引擎）金属压块+液冷冷板压住交换芯片，硅光光引擎和交换芯片共同封装在一块基板上；图中那根粗的黑色排线，就是从上方ELS激光器过来的多通道光纤束，直接接入CPO光引擎。传统交换机光模块插在机箱面板；CPO把光引擎焊在交换芯片基板旁边，大幅缩短电信号路径，降低功耗。3. 最下层：光引擎子板 + 大量FAU光纤阵列组件密密麻麻彩色标记的就是FAU光纤阵列，大量光纤在此完成对准耦合；同样铺满U型铜管液冷散热。底部面板标识：Spectrum‑X CPO。
产业链关键点
• 价值变化：传统可插拔光模块价值转移到：ELS外置光源、FAU光纤阵列、微光学、液冷冷板这些零部件。
• 行业背景：Spectrum‑X单台总带宽102.4Tb/s，用于连接英伟达新一代GPU集群（Vera Rubin / Feynman），2026年进入量产阶段。
• 散热重点：CPO交换机散热压力巨大，交换芯片+硅光引擎+激光器都是高热器件，所以整机全套液冷，铜冷板管路随处可见。
