多年期协议聚焦于高能效设备新材料与新工艺的开发制造

美国半导体制造设备与服务开发商泛林集团（Lam Research），与开创微纳米技术先河的法国研究机构原子能委员会电子与信息技术实验室（CEA - Leti），共同宣布了一项全新的多年期协议，其目标在于推进下一代“特种技术”（Specialty Technology）设备的研发。

这些设备涵盖了多个领域，包括 3D 成像与传感器、电源管理与射频（RF）解决方案、光子学（其中包含 MicroLED 显示应用）、光学互连技术以及微机电系统（MEMS）。

依据该协议，泛林集团与原子能委员会电子与信息技术实验室将携手探索新型多元素材料，并为高效率化合物半导体的未来制造工艺探寻可行路径。通过与原子能委员会电子与信息技术实验室的合作，泛林集团期望能够更为迅速地识别并攻克关键的材料与工程难题，进而加速为人工智能（AI）和高性能计算领域的下一代特种技术设备优化全新的制造解决方案。

泛林集团首席技术和可持续发展官瓦希德·瓦赫迪（Vahid Vahedi）表示：“当我们迈入人工智能时代，特种技术所蕴含的机遇极为可观。此协议使泛林集团能够将其在刻蚀（Etch）和沉积领域的行业领先优势，与原子能委员会电子与信息技术实验室在器件表征方面的深厚专业造诣相结合，从而加速新的突破性进展的研发，推动更节能、高性能的下一代特种技术设备早日问世。”

原子能委员会电子与信息技术实验室首席执行官塞巴斯蒂安·多韦（Sébastian Dauvé）称：“通过快速表征新材料在复杂器件结构中的表现，我们能够精准找出关键的集成挑战，并向泛林集团提供切实可行的反馈。这加速了从颇具前景的工艺创新向经过验证的功能性器件的转变，同时增强了我们为工业合作伙伴提供可产业化解决方案的能力。”

鉴于双方长期以来在联合开发项目上的成功历史（其中包括近期在脉冲等离子技术方面的合作成果），此次与原子能委员会电子与信息技术实验室开展的新联合研究将着重探索一系列适用于低功耗、高性能特种技术应用和设备的新型材料与薄膜。这些研究旨在为下一代射频滤波器、电光调制和量子光学提供解决方案。

泛林集团的刻蚀和沉积技术，尤其是该公司具有突破性的脉冲激光沉积（PLD）系统 Lam Prestis，将成为此次研究的核心。通过借助原子能委员会电子与信息技术实验室广泛的材料分析、表面科学以及器件表征和测量能力，泛林集团期望能够更深入地理解工艺开发进展对材料特性和器件性能的影响。

泛林集团特种技术副总裁大卫·海恩斯（David Haynes）表示：“如今，特种技术几乎无处不在。

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