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网友：现在谁还用CPU啊
网友：现在谁还用CPU啊
沐曦股份刚在科创板站稳脚跟，转身就直奔港交所。这家国产GPU独角兽的动作，刚
沐曦股份刚在科创板站稳脚跟，转身就直奔港交所。这家国产GPU独角兽的动作，刚好踩在AI算力由海外单一供给转向国产并存的节骨眼上，它的目的很明确，就是去拿国际资本，重注砸向下一代通用GPU和软件生态。对于还在高研发投入期、亏损收窄的沐曦来说，光靠A股显然不够解渴。搞通用GPU这事，烧钱周期长、生态壁垒高，不备足粮草很难跟得上。但还是不少人质疑，毕竟公司刚上市不久，理财还没焐热就又要融资，吃相有点难看。但这或许正是硬科技的残酷现实，不拼命砸钱迭代，技术就会掉队，想保持身位就得持续吸金。这种刚上市就再融资的激进打法，你觉得是长期主义还是急于圈钱？评论区聊聊。
AI会带来失业，也会带来更多就业机会！失业的人会拼命生存，这种生命力很强！正如当
AI会带来失业，也会带来更多就业机会！失业的人会拼命生存，这种生命力很强！正如当年直播干翻了线下零售，但也逼着更多零售商和工厂都招直播主播销售，极大的增加了就业！被迫创业潮大厂降本增效，首当其冲的是总监级中层。这批人有经验、有积蓄、有人脉，却被“逼上梁山”。不是想创业，是没得选。这种“被迫创业”与主动创业完全不同——主动创业是锦上添花，被动创业是背水一战。生存本能驱动的爆发力惊人，就像欧洲大航海：活不下去，才出海。今天的大厂裁员潮，本质上是在向全球输送一批最凶狠的创业者。00后创业者正在涌现00后的产品定义跟老一辈完全不在一个频道，天生就是AI原住民，认为AI工具就像水电一样自然。面对这种变化，VC的出手策略急剧调整——要么投极早期（1000-3000万人民币），要么投极后期，中间成长期几乎不碰。估值涨上来了，数据还没跑出来，竞品突然冒出好几个，根本没法判断谁能胜出。目前市场上形成了两套投资套路：1.完全市场化：产品好、技术领先、卖货赚钱2.国家战略：跟着政策走，投GPU、火箭、大模型、核聚变
算力价格持续走高，正在悄然重塑所有企业的运营逻辑。💼以前创业，大家比的是谁的
算力价格持续走高，正在悄然重塑所有企业的运营逻辑。💼以前创业，大家比的是谁的PPT更性感、谁的获客成本（CAC）更低；现在AI创业，大家第一步先看你的“算力账本”。不少雄心勃勃的AI初创公司，还没等到产品大规模变现，就已经被每个月高昂的云服务和算力租赁账单压得喘不过气来。这迫使整个行业从“唯模型论”转向“唯效率论”。堆参数的暴力美学玩不起了，企业必须在有限的预算里，精细化压榨每一块GPU的剩余价值。很多公司开始放弃全能大模型，转向垂直领域的“小快灵”微调模型，甚至开始把目光投向“端侧算力”——让用户的手机和电脑去分担一部分计算压力。在这场前所未有的结构性上涨中，算力已经成为企业资产负债表上最不容忽视的变量。算力焦虑，已经从技术总监的电脑屏幕，蔓延到了CEO和CFO的办公桌上。
科技行情结束没有？6月怎么走？昨天，英伟达那边传出了大消息，那就是不只想只卖CP
科技行情结束没有？6月怎么走？昨天，英伟达那边传出了大消息，那就是不只想只卖CPU了，要全面进军PC市场。以前英伟达在PC产业链中扮演的是独立显卡供应商，是被整机厂商请进去的，现在英伟达是想将GPU、与AI单元整合为单颗SoC，直接向一些电脑厂商出手心脏，大家应该明白了吧，目前苹果的MAC系列就是走的这条路，如此看来英伟达是想将人工智能未来与PC直接联系起来，并且颠覆现在的W系统。目前科技行业本身就很敏感，特别是人工智能领域几乎每天都有迭代的消息出现，对于英伟达上个周末放出的这个大招，估计今天在市场会有一定的炒作效应，科技板块与传统领域最大的区别在于，当一个新的事物要出现的时候，市场资金往往会率先给出炒作溢价，看看今天哪些板块会有表现吧。说到这里，对上个周末的消息面做一个回顾，大家最关心的便是科技行情到底有没有结束，比如说芯片、人工智能等，从我的理解角度看，科技行情当然没有结束了，只是接下来选择会越来越难了，因为大家所了解的一些行业，目前因为过热而带来的被降温的情形，比如说芯片就很典型，上周五直接重挫5%，加上上周末两大大模型未来要上市的消息，很显然这是改变科创板的供给，这种情形下短期内调整的概率就比较明显了。科创板仅仅是一个典型代表，之前被大幅度炒作过的科技股，我觉得接下来都有被降温的可能，即便没有消息面影响，参与炒作的资金也会有自我调整的动作，应该说资金会从高位流向低位的潜在迭代的板块，或者说依然在科技板块，而炒作的方向会发生改变，估计这个面会越来越窄，6月份的科技行情大概率真不如以前了，难度变得更大。既然如此，很多人问为何不切换到低位板块上去呢？我依然觉得这种概率很小，原因有两方面：其一，科技是一条大主线，这是产业趋势所决定，是基本面因素推动的，即便是芯片出现调整，其他的细分领域未来也有表现的可能，只要科技这条主线不变，资金就不会轻易的去低位板块；其二，低位板块的老登们大部分业绩比较差，成长性几乎很难形成对市场的影响力，即便是一些大型的企业业绩持续保持稳定，而这些只有在市场趋势出现逆转，风险加大的时候，是被资金当成避险效应，很难在一个正常市场格局下发挥主导效应。从这个角度来说，目前不要觉得科技板块位置高了，就轻易的做出离场的决定，目前唯一劣势的点在于之前的大幅度上涨，我想市场经历一段时间的消化之后，资金还是会对科技板块给予积极的关注，因为这些行业无论是业绩还是成长性都受到资金的关照，关键是给我最大的感触在于，人工智能时代才刚刚开启，AI应用还没有大面积到我们的生活中，这个时候就对行情有悲观的想法，确实有点不切实际。至于指数层面，我觉得还是要看4000点到4100点这个区间内的震荡，只要这底线能被守住，市场就不会缺少机会。免责声明：文中内容仅供参考，不构成任何操作建议或提示，股市有风险，投资请谨慎！
周末大利好！谷歌TPU迎360亿史诗级大单！概念股名单曝光（最新）本文仅为个人观
周末大利好！谷歌TPU迎360亿史诗级大单！概念股名单曝光（最新）本文仅为个人观点分享，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎，所有操作盈亏自负。这个周末，AI科技圈炸出史诗级产业利好：一笔360亿美元TPU超级融资落地，谷歌TPU赛道直接被注入千亿级强心剂，国内整条TPU配套链迎来全新业绩爆发点。一、360亿TPU超级融资，到底是什么？5月29日，阿波罗+黑石联合宣布：牵头筹备360亿美元专项融资，全部用于Anthropic向谷歌采购定制TPU芯片。担保方：博通（TPU联合开发+供货+担保）规模：约2500亿人民币，私募信贷史上顶级、芯片专项融资史上最大总量：超100万颗TPUv7，全球首个超大规模TPU算力集群，服务Claude大模型训练+推理模式：资管出钱→买TPU→租给AI公司→芯片厂供货维护→巨头担保完美解决行业两大痛点：1.大模型训练烧钱太快、现金流压力极大；2.轻资产AI公司无抵押、银行贷不到大钱。资本用真金白银投票：TPU路线被高度认可，规模化落地正式开启。二、TPU为什么能撼动英伟达GPU霸权？过去几年，高端AI算力基本是英伟达GPU一家独大，弊端很明显：贵：高端GPU单价高，中型集群成本数十亿；功耗高：数据中心电费、运维常年居高不下；产能紧：台积电顶级制程被锁定，一芯难求。谷歌TPU（张量处理器）：专为大模型训练/推理定制，砍掉冗余、全力做AI运算。成本：同等算力下，比GPU便宜30%-40%；功耗：直接减半，大幅降数据中心运营成本；效率：大模型训练/推理更适配、性价比更高。Anthropic弃GPU、重仓TPU，不是个案，是拐点：AI芯片正式告别英伟达一家垄断；进入GPU+TPU+定制ASIC三足鼎立时代；国内供应链摆脱单一绑定英伟达，打开全新增长曲线。三、TPU产业链：A股核心受益环节+公司（按刚需排序）1）光模块（最直接、最先爆）中际旭创：谷歌1.6TDR8光模块独家，800G份额60%-70%，TPU集群“光连接心脏”光库科技：谷歌OCS光交换机核心代工，份额超70%2）PCB（算力板核心）沪电股份：TPU主板核心供应商，份额30%，30-40层高阶板主力深南电路：TPUv7高端板，份额10%-15%3）芯片封装+服务器代工长电科技：国内唯一谷歌审核通过，TPUv7/v82.5D/3D高端封装工业富联：谷歌TPU服务器核心代工，月产数百组算力机柜4）液冷散热（高功耗刚需）英维克：谷歌CDU液冷龙头，北美市占40%+，TPU机柜液冷1/4份额高澜股份：谷歌+英伟达双认证，冷板+浸没式双路线5）电源管理（高稳定刚需）新雷能：TPU一次/二次电源，锁定数亿美元意向订单欧陆通：谷歌服务器一次电源核心供应商6）配套辅助澜起科技：内存接口芯片龙头，适配TPU高速传输立讯精密：TPU服务器高速连接器+结构件四、行情节奏：短期、中期、长期怎么看短期（1-2周）：资金优先冲光模块、液冷，刚需最强、认可度最高；中期（1-3个月）：从消息炒作→业绩兑现，有实单、能落地的龙头走独立行情；长期（半年+）：TPU持续抢GPU份额，订单→业绩→估值正向循环，深度绑定谷歌、有独家供货权、技术壁垒高的龙头吃最大红利。五、最后总结：算力无限，电力/算力硬件有限五月炒GPU/光模块，六月主线切TPU+算电协同，不是玄学，是AI产业周期+供应链重构的必然。360亿融资+百万颗TPU，不是短期炒作，是全球AI芯片格局改写的拐点。国内供应链终于迎来不依赖英伟达的第二增长曲线，从光模块、PCB、封装到液冷、电源，全链受益、增量明确。风险提示：以上为公开信息梳理，不构成投资建议。AI板块波动大，理性看待利好，不盲目跟风。
三星半导体的下一代“聚宝盆”出样了。三星已率先向客户提供HBM4E12层堆叠
三星半导体的下一代“聚宝盆”出样了。三星已率先向客户提供HBM4E12层堆叠样品。今年2月刚量产HBM4，3个月后就把HBM4E送去客户验证，这个节奏很猛。HBM4E单Pin速度最高16Gbps，单堆叠带宽达到3.6TB/s，容量提升到48GB，同时能效提升16%，热阻改善14%以上。AI时代，GPU负责算，HBM负责喂数据。谁能拿下下一代HBM订单，谁就能吃到AI服务器最肥的一块肉。对三星半导体来说，HBM4E很可能就是下一个真正的聚宝盆。
人工智能三大支柱（算力芯片、通信网络、工业体系）的构成、作用和价值一、第一支
人工智能三大支柱（算力芯片、通信网络、工业体系）的构成、作用和价值一、第一支柱：算力芯片，AI的“发动机”。核心硬件通用GPU：英伟达A100/H100、AMDMI250，大模型训练主力，强并行计算。AI专用芯片（ASIC/NPU/DCU）：华为昇腾、寒武纪、壁仞、海光，针对深度学习定制，能效更高、成本更低。FPGA：可编程，适合边缘低延迟推理（工业、自动驾驶）。存算一体/光计算芯片：前沿方向，解决“存储-计算”数据搬运瓶颈。核心作用提供原始算力：支撑大模型训练（如GPT-4需数万GPU）、推理（每天千亿次调用）。定义能效上限：决定AI能跑多快、多大模型、功耗多少（直接影响电费与成本）。构建算力集群：通过NVLink/InfiniBand互联，组成“超级大脑”，支撑分布式训练。一句话价值没有算力芯片，AI就是纸上谈兵；芯片的性能与供给，决定国家AI竞争力的底线。目前来看，美国在算力算法和芯片方面，略占优势，中国在迎头赶上。二、第二支柱：通信网络，AI的“血管”。构成（三层网络）数据中心内网（高速互联）：InfiniBand、NVLink、400G/800G光模块，低延迟、高带宽，GPU间通信。骨干网/算力网络：5G和未来的6G基站网络、光纤、卫星互联网，连接智算中心、边缘节点、用户终端。边缘接入网：工业以太网、Wi-Fi7、物联网（IoT），设备端数据采集与实时控制。核心作用数据高速流通：海量训练数据、模型参数、推理请求在云-边-端实时传输。支撑云边端协同：大模型在云端训练，边缘实时推理（自动驾驶、工业质检），终端交互。保障低延迟高可靠：自动驾驶、远程医疗、工业控制等场景，毫秒级延迟是安全底线。目前的5G技术和未来的6G技术，是人工智能的支撑性基础技术。5G的研发和应用，中国走在世界的前列。6G的研发，目前中国又走在前列。一句话价值网络不通，算力无用；网络带宽与延迟，直接决定AI应用的可用性与体验。三、第三支柱：工业体系，AI的“骨骼与土壤”。构成（四大产业链）半导体制造：晶圆代工（台积电、中芯国际等）、光刻/刻蚀/沉积设备、先进封装（Chiplet），决定芯片能否量产。算力基建（智算中心AIDC）：高密度服务器、液冷散热、高压供电、储能/绿电，大规模算力交付。算力的运算，需要消耗相应的电力，电力决定算力。得益于风电、光伏发电、水电和核电的大发展，从近3年发电量来看，中国的年发电量几乎是美国、印度、俄罗斯、日本、德国、法国和英国的总和。液冷散热、特高压供电、储能/绿电，还有在人形机器人中将电能转化为精准机械运动，也是中国的强项。整机与智能制造：AI服务器、工业机器人、智能产线，支撑算力硬件规模化生产与AI落地。软件与生态：操作系统、AI框架（TensorFlow/PyTorch）、编译器、行业解决方案，让硬件可用、模型可落地。核心作用硬件规模化供给：稳定、低成本生产GPU/NPU、服务器、光模块，支撑AI算力爆发式需求。工程化落地能力：把算法模型变成可量产、可运维、可迭代的产品（如工业质检、自动驾驶、无人机、无人艇、机器狗、战狼等）。得益于中国完整的工业体系和供应链，相对美国的产业空心化来说，中国人工智能产品的工程化、产品化、市场化和迭代能力都相对要好些。产业链安全自主：避免“卡脖子”，保障芯片、设备、软件的自主可控，支撑长期发展。一句话价值工业体系不强，AI只能“空中楼阁”；完整的产业链，是AI从实验室走向产业的根本保障。四、三者关系总结算力芯片是动力源，提供计算能力；通信网络是传输纽带，连接算力、数据与场景；工业体系是制造与工程底座，保障硬件量产与应用落地。三者缺一不可，共同构成AI产业的“硬支撑”，决定一个国家AI发展的上限与安全。
一文速览CPUGPUNPUTPU
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看罢此图，深感老马目光之毒辣同行还在卷模型参数，他已洞悉天机，开始圈地建“算
看罢此图，深感老马目光之毒辣同行还在卷模型参数，他已洞悉天机，开始圈地建“算力帝国”疯狂囤积55万GPU，不仅为Grok筑基，更化身“算力包租公”，把余力租给Cursor们这哪是单纯做AI，分明是在抢占AI时代的“石油”与“电力”，商业闭环既成，规则由其定义
高通发布骁龙6Gen5和骁龙4Gen5：骁龙6Gen5：4*2.6G
高通发布骁龙6Gen5和骁龙4Gen5：骁龙6Gen5：4*2.6GHzP-Core+4*2.0GHzE-Core，台积电4nm，相比前代，功耗降低8%，GPU提升20%，支持200MP、100X变焦，支持王者荣耀120FPS，WiFi7，荣耀和REDMI首批终端。骁龙4Gen5：2*2.4GHzP-Core+6*2.1GHzE-Core，台积电4nm，相比前代，功耗降低10%，GPU提升77%。支持90FPS游戏，OPPO、realme、REDMI首批终端。
