AI新材料升温！5大主线15家公司梳理这轮AI除了芯片、服务器和光模块，上游材料也开始被重新关注。算力越往高性能走，对材料的要求越高：PCB要更低损耗，光通信要更高纯度，半导体材料要过客户验证，液冷又对散热介质提出了新的要求。

2026-09-21 18:54:29 羊宝吹科技科技

AI新材料升温！5大主线15家公司梳理

这轮AI除了芯片、服务器和光模块，上游材料也开始被重新关注。算力越往高性能走，对材料的要求越高：PCB要更低损耗，光通信要更高纯度，半导体材料要过客户验证，液冷又对散热介质提出了新的要求。

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