AI芯片制程差距逐步缩小，先进封装产能才是当前核心卡点。市场紧盯台积电2nm/3nm，但英伟达、谷歌TPU出货上限，取决于CoWoS产能。
先进封装标的
通富微电：深度绑定AMD，先进封装业务占比超40%，技术迭代速度快
长电科技：国内封测龙头，XDFOI平台覆盖2.5D/3D，客户含英特尔、SK海力士
甬矽电子：营收全部来自先进封装，技术纯粹，体量小弹性大、波动更高
华天科技：南京2.5D产线刚通线；同兴达昆山项目处于小批量阶段，承接台积电外溢订单仍待验证
封测设备（卖铲子赛道）
芯源微、盛美上海、中微公司、拓荆科技、芯碁微装。封测扩产带动设备采购，但设备验证周期长，订单释放缓慢，板块受益不等于短期业绩兑现。
配套材料（长期国产替代）
飞凯材料（PSPi、底填胶）、安集科技（CMP抛光液）、沪硅产业（12寸硅中介层），属于CoWoS必需耗材，用量随芯片堆叠层数提升而增长。
该产业链已经历多轮炒作，机构一致看好时预期容易打满。强势板块遇利空或为机会；但一旦业绩不及预期，估值容易快速回调
