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消息称苹果在华设备测试长鑫内存苹果正在给国内售卖的机型测试长鑫DRAM内存，后续还打算游说美方，争取全球范围内使用这款国产芯片。不少同行博主讨论，大概率先落地入门版iPhone，Mac严苛标准短期不好进。在我看来苹果哪是单纯看好国产芯片，本质就是不想被美光、三星拿捏，用来对冲供货隐患。当然现在只是测试阶段，政策关卡依旧棘手，就算后续装机，初期也只会下放入门机型。长远来看，国产存储拿到苹果认证，本身就是一次实力认可。

长鑫科技IPO启动，国产DRAM产业链映射图谱梳理，有没有你的票？

《金融时报》：苹果的兴趣让长鑫存储成为全球焦点---近年来，中国半导体产业持续推进国产化，而长鑫存储（CXMT）的崛起，成为这一战略的重要案例。过去长期依赖政府投资、鲜为国际市场关注的长鑫存储，如今随着全球存储芯片竞争加剧以及人工智能产业爆发，逐渐成为全球半导体行业关注的焦点。据《金融时报》报道，苹果公司已经开始测试长鑫存储生产的DRAM（动态随机存取存储器）芯片，用于其在中国市场销售的部分设备。与此同时，苹果还联合其他美国科技企业，推动美国政府允许更广泛地使用中国存储芯片产品。这一变化标志着长鑫存储地位的显著提升。过去近十年间，公司投入数十亿美元进行技术研发和产能建设，一度长期亏损。但随着全球存储芯片供需变化以及AI产业带来的需求增长，长鑫存储的财务状况迅速改善。其招股书显示，公司今年第一季度净利润达到330亿元人民币，而此前十年累计亏损约370亿元人民币，实现了从长期投入阶段向盈利阶段的转变。目前，长鑫存储已经成为全球第四大DRAM制造商，仅次于韩国的SK海力士、三星电子以及美国美光科技。根据SemiAnalysis的数据，长鑫存储2025年约占全球DRAM晶圆产能的11%，预计随着合肥、上海和北京新生产线投产，到2028年这一比例可能提高至15%。不过，长鑫存储的发展并非完全依靠自主突破，其技术路线也吸收了大量海外技术资源。2016年，兆易创新创始人朱一明启动合肥政府支持项目，希望建立中国自主DRAM制造能力，减少对进口存储芯片的依赖。2019年，长鑫存储从破产的德国半导体企业奇梦达（Qimonda）获得关键专利，这些技术被认为构成其DRAM业务的重要基础。与此同时，长鑫存储还吸收了大量海外人才，包括来自德国、韩国和中国台湾地区的半导体工程师。公司也与荷兰光刻设备巨头ASML保持合作关系，目前仍依赖ASML提供的DUV（深紫外）光刻设备进行芯片制造。由于尚未被美国列入实体清单，长鑫存储仍能够采购符合出口限制要求的部分半导体设备。长鑫存储的快速成长，与合肥地方政府长期扶持密不可分。合肥不仅提供土地、融资和补贴，还帮助企业吸引上下游供应商和客户，围绕长鑫存储打造半导体产业集群。数据显示，2023年至2025年间，长鑫存储获得至少60亿元人民币政府补贴。目前，公司拥有多家国有股东，合计持股比例达到36%。这一模式与中国此前发展光伏、新能源汽车产业的路径类似：政府长期投入，通过打造完整产业链，推动企业扩大规模，最终形成国际竞争力。但这一模式也引发海外竞争者担忧，认为中国企业未来可能通过大规模扩产和降低成本，对全球市场形成压力。不过，DRAM市场的成功并不意味着长鑫存储已经完成突破。未来真正决定其竞争力的，是人工智能时代最关键的存储技术——高带宽存储器（HBM）。HBM是人工智能加速器的重要组成部分，目前市场主要由SK海力士、三星和美光三家公司占据。相比这些领先企业，长鑫存储在HBM领域仍处于早期阶段。公司虽然已经开始布局HBM，并将部分新生产线用于相关研发，但其产品尚未形成大规模商业应用。长鑫存储在HBM发展过程中面临的重要障碍，是先进制造设备限制。由于无法采购ASML最先进的EUV（极紫外）光刻机，其制造成本和技术难度高于海外竞争对手。分析人士指出，缺少EUV设备导致长鑫存储HBM产品良率较低，也增加了中国企业追赶先进水平的难度。尽管如此，业内人士普遍认为，中国推动HBM发展的决心不会改变。长鑫存储现有DRAM业务产生的利润，以及未来IPO融资获得的资金，都可能成为其长期研发投入的重要来源。从更大的战略角度看，长鑫存储已经不仅是一家存储芯片企业，而是中国构建自主人工智能供应链的重要组成部分。北京希望通过发展国产存储芯片，降低对韩国、美国供应商的依赖，并提升在AI产业竞争中的自主能力。长鑫存储的发展轨迹显示，中国半导体产业正在从“追赶成熟技术”逐渐迈向“争夺全球市场份额”。虽然在最先进的HBM、EUV等领域仍存在明显差距，但其通过政府支持、产业链整合、人才吸收和持续投入建立起来的竞争体系，已经使其成为全球存储芯片格局中不可忽视的新力量。未来几年，长鑫存储能否突破HBM技术瓶颈，将成为判断中国半导体产业是否能够进一步实现自主化的关键指标。