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半导体国产提速,玻璃基板技术落地。京东方最大的武器不是新产线,是它练了二十年的面

半导体国产提速,玻璃基板技术落地。京东方最大的武器不是新产线,是它练了二十年的面板功夫。玻璃基板处理、薄膜沉积、精密图案化,面板厂攒下的看家手艺,转头就能用在芯片封装和光伏上。玻璃基载板20层样品过六项测试,试验线已通线,钙钛矿效率干到27.94%,下半年还要拉到漠河冻、吐鲁番烤,专门打"钙钛矿不耐用"的脸。别人跨界是重头再来,京东方跨界是顺手的事。产线折旧完了,工艺资产还能打三份工。这不是转型,这是同一套功夫,换着场地收钱。