光刻胶是半导体材料里最集中、壁垒最高的赛道之一。 日本企业整体控制约 70-75%全球光刻胶市场，先进光刻胶更集中。 过去几年，国产光刻胶一直处于研发与验证阶段。 但从2025年开始，行业开始出现明显变化。 第一，政策资金持续加码，半导体材料成为国家重点突破方向。 大基金三期规模 1600亿元，其中约 18%投向半导体材料，光刻胶是重点领域之一。 第二，晶圆厂导入意愿明显增强，国内晶圆厂开始主动推动国产材料验证。 原因很现实：供应安全。近年来国际供应链的不确定性，让晶圆厂更加重视国产替代。 第三，企业技术开始突破，国内厂商正在从低端向高端逐步突破。 KrF光刻胶，已经实现批量供应。 ArF光刻胶，开始进入晶圆厂验证阶段。 目前国内光刻胶产业链主要集中在以下几家企业。 光刻芯片 光刻机公司 光刻胶出口 光刻产业链