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台积电创始人张仲谋在接受纽约时报专访时说：美国、荷兰、日本、韩国与台湾牢牢控制着
台积电创始人张仲谋在接受纽约时报专访时说：美国、荷兰、日本、韩国与台湾牢牢控制着半导体关键节点，中国若想反制，几乎没有机会！2023年8月张忠谋接受纽约时报专访，长谈三个多小时。他明确表示自己认同美国身份，1962年已入籍美国。当时中美科技竞争加剧，他指出美国及其盟友控制了半导体供应链所有关键节点。中国在高端领域想要反制，机会非常有限。他特别提到，美国企业掌握全球四成以上芯片设计份额，电子设计自动化软件和核心知识产权基本被垄断。没有这些工具，电路图都画不出来，工程师只能在基本参数上反复测试。荷兰ASML公司是全球唯一能生产极紫外光刻机的厂商，这种设备决定7纳米以下先进制程能否实现。日本前五大供应商控制全球95%硅晶圆份额，从原料提纯到切割抛光，每一步都离不开稳定供应。韩国三星和SK海力士主导高端DRAM内存产能，台湾台积电则把持高端逻辑芯片制造。这些环节相互锁定，形成完整网络。如果同时限制出口，中国工厂就会面临原料短缺、设备停机和设计更新困难的局面。当时实际情况就是这样，高端芯片生产高度依赖进口关键部件。张忠谋在访谈里还补充，美国政策虽然正确，但美国公司可能会失去部分中国市场业务，中国也会想办法找到反击途径。这句话和前面观点放在一起，显示出他对产业格局的复杂判断。全球半导体供应链本来就高度全球化，分工合作是常态，单一国家想完全主导并不现实。他强调这些控制点不是永久壁垒，但短期内确实让中国面临很大压力。进入2026年，中国半导体产业在关键设备国产化上取得实打实进展。中核集团中国原子能科学研究院研制成功首台串列型高能氢离子注入机POWER-750H。这台设备1月成功出束，核心指标达到国际先进水平。离子注入机是芯片制造四大核心装备之一，之前被美国和日本企业垄断三十多年，单台价格高昂且供应受限。现在中国掌握从原理到整机集成的全链路技术，彻底摆脱依赖，主要用于功率半导体制造，比如IGBT器件，能满足工业量产需求。在此基础上，刻蚀机和薄膜沉积设备也实现规模化突破，已经批量供应给中芯国际、华虹等国内晶圆厂。28纳米及以上成熟制程国产替代率稳步提升，超过40%。车规级功率芯片领域，闻泰科技旗下工厂良率稳定在较高水平，比亚迪等车企开始采用国产芯片，车辆续航和性能得到实际改善。这些进展不是一蹴而就，而是多年布局的结果，先从成熟节点站稳脚跟，再逐步向高端推进。中国还在稀有材料领域掌握一定主动权。镓和锗是中国优势资源，出口管理政策让国际供应链感受到压力。这和设备突破结合在一起，形成了反制底气。张忠谋当年说的“几乎没有机会”，放在现在看，低估了中国产业的韧性和长期投入。半导体不是短期冲刺，而是马拉松赛跑，谁能坚持布局谁就更有胜算。现在回头看，整个半导体产业链的控制点正在被逐步打通。中国从依赖进口到自主可控，靠的是科研人员多年坚守和国家战略布局。成熟制程已经站稳，最先进节点差距还在缩小，但未来方向清楚。那些曾经的瓶颈，正在通过实打实的技术积累一点点化解。产业竞争从来不是零和游戏，而是谁能更好适应变化谁就走得更远。
