芯片厂商现在可能心头一紧。 2026年国产EUV光刻机量产计划被热议，新凯来设备在华为工厂试产，数据说良率达到70%，产能超国际水平25%，成本降低50%。哈工大的DPP技术确实绕开了一些专利，设备体积小了30%，效能提升。中芯国际导入30台设备的计划启动，2028年国产芯片要满足国内70%需求，成本再降25%。EDA工具和封装技术也有突破，2030年目标实现全链自主。 但我觉得这个时间表太乐观。实际试产中，良率70%只是初步数据，国际大厂如ASML的成熟产品稳定在90%以上。DPP技术虽然创新，但专利规避风险大，商业化落地可能推迟。供应链问题没解决，材料进口依赖高，成本下降空间有限。国内需求增长快，70%自给率目标压力大，技术人才缺口也拖后腿。 这些进步值得肯定，但步子迈太大容易摔跤。稳扎稳打更靠谱。你们呢？
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