玄戒芯片

 小米正式发布其自主研发设计的全新手机 SoC 芯片玄戒 O1，将首发搭载于小米 15S Pro，实验室跑分测试成绩 300 万 +。

制程：采用第二代 3nm 工艺制程，集成 190 亿个晶体管，芯片面积仅 109mm²。

架构：采用十核四丛集 CPU 架构，配备 Cortex-X925 双超大核，峰值性能较前代提升 36%，四丛集接力设计兼顾低功耗。

小米 YU7：中大型豪华高性能 SUV

 定位中大型豪华高性能 SUV，版本分为单电机后驱、双电机四驱（Pro）、双电机高性能四驱（Max），将于 7 月正式上市发布。

1、内外饰设计

 造型：与 SU7 家族化设计，车长 4999mm，轴距 3000mm，1:3 头身比，车灯搭载镂空水滴大灯 + 光环尾灯，电动内翻门把手和 40 + 处风阻优化，风阻系数 Cd 0.245。

 内饰：小米天际icon屏采用全景曲面投影技术，由三块 Mini LED 屏幕组合而成，实现 1.1m 超宽全景显示；前排大空间，配备主副驾双零重力座椅 + 10 点式分区压力调节。

2、性能与续航

 性能：YU7 Max 零百加速3.23 秒，最大马力 690PS，V6s Plus 电机转速提升至 22000rpm，标配连续阻尼可变减震器，闭式双腔空簧支持 5 档调节，100-0km/h 制动距离33.9m。

 续航：标准版续航835km（96.3kWh 磷酸铁锂电池icon，中大型纯电 SUV 续航第一）；全系采用800V 平台架构，Max 版本最大充电倍率 5.2C。

3、创新技术

 被动安全：摩德纳icon平台技术架构，车身铠甲笼式设计，长车头吸能空间 659mm，底部 1500MPa 横梁 + 防弹涂层，2200MPa 超强钢应用于四门防撞梁与内嵌式防滚架 AB 柱。

 电子电气架构：辅助驾驶、座舱、T-Box 通讯、整车域控制模块四合一，控制器数量 - 75%，占用空间 - 57%，零部件重量 - 47%，座舱 SoC 采用第三代 4nm 骁龙 8 移动平台icon。

 辅助驾驶：全系标配700 TOPS 英伟达icon AGX Thor 芯片，标配 1× 激光雷达 + 1×4D 毫米波雷达 + 11× 摄像头（7×ALD 镀膜超透防眩摄像头）+12× 超声波雷达。