玻璃基板 下一代先进封装底层材料平台
AI 芯片的算力军备竞赛正将先进封装推向“微型系统工程”的临界点，当单颗芯片面积不断突破光罩极限，GPU、CPU 与多颗 HBM 堆叠构成的超大尺寸 Chiplet 封装使得传统有机载板在平整度、热膨胀形变（翘曲）与超细布线密度上逼近物理极限。
玻璃基板凭借极高的平整度、优异的热稳定性以及 TGV（玻璃通孔）带来的超密垂直互连能力，正从前沿探索走向下一代大算力芯片的“超级底层地基”。
材料平台的代际跃迁从来不是单纯的技术指标升级，而是一场良率、工艺与供应链生态的漫长重构。玻璃基板虽然在电气性能与抗翘曲上具备显著优势，但其质脆易裂的材料特性对激光打孔（TGV）、金属化填孔以及切割搬运提出了极高的工艺与良率挑战。
各位觉得，在台积电、英特尔、三星等芯片巨头的加速推动下，玻璃基板会率先在哪些极限超算场景中实现规模化商用？
作者：略懂AI的Asher
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