7.22周三｜市场高人气热度榜单1. 超节点（AI高密度算力集群主线）
2. 先进封装（HBM算力芯片核心环节）
3. 存储芯片（周期反转+AI需求爆发）
4. 算力租赁（算长单运营稳增）
5. 高纯溅射靶材（芯片制造核心耗材）
