阿斯麦CEO：中国光刻机技术落后10-15年，如果没有我们的EUV极紫外刻帮助，中国几乎不能造出来3-5nm工艺，同时表示断供EUV，就是为了防止中国获得先进技术。 - 时间回到二零二四年年底，在瓦尔德霍芬的总部里，新上任不久的负责人面对媒体给出了一个冷结论，他直说没有关键设备中国做不了最先进芯片，他把话说得很直没有留余地， 他给出的判断是需要十到十五年，理由很简单，没有那台超重的极紫外设备，三到五纳米工艺几乎走不通，这等于把技术门槛摆到台面上，这番话不谈情怀不讲合作，只谈物理极限和现实差距， 他也不避讳断供的真实目的，说白了就是不让对手拿到先进能力，这已经不是普通的贸易问题，而是战略选择，在半导体赛道上他们选择用规则和壁垒卡位，目的就是拖慢追赶速度，这份自信来自长期积累而不是一时情绪， 在微观尺度上那套系统确实难以复制，它不是单一机器而是全球协作的结果， 从光学到材料到软件参数，背后连着成千上万家供应商，工程难度高到需要极端精度的长期磨合， 更关键的并不是图纸而是数据，长期量产带来的反馈让参数不断被修正，缺少大规模验证环境就很难把稳定性拉起来，这也是被反复强调却最难补齐的一环， 但铁幕落下也带来反噬，财报显示失去的重要市场让收入明显收缩，原本占比很高的订单骤降，内部评估不得不承认代价沉重，这种选择等于主动切掉一块利润来源， 连退休高管都看不下去，公开指出规则的双重标准，一边允许成品卖出获利，一边禁止设备出售，这在商业上说不通，这更像意识形态驱动下的利益分配， 影响顺着产业链扩散，上游厂商订单减少压力陡增，服务和维护也被迫筛选客户，全球分工出现裂痕，原本精密运转的体系开始卡顿， 高墙之内并没有一片死寂，反而逼出了不同打法，既然最前沿被堵，那就从系统和封装上找空间，用工程方法弥补制程差距， 实际案例已经出现，通过架构优化和堆叠方式提升整体表现，不靠单点突破而靠系统协同，把成熟工艺的潜力榨出来，这种路线更务实也更适合当下条件， 同时国产设备在成熟节点推进，先把可控范围内的环节站稳，一步步交付和迭代，形成自己的节奏和生态，不追求一步登天而追求持续前进， 封锁的结果可能不是停滞，而是催生另一套体系，用芯粒和封装把不同模块组合，逼近更先进体验，这是一场筑墙与绕行的对抗， 对方的年限判断基于旧路径计算，但压力会改变选择，当生存成为目标体系会爆发新的创造力，历史往往在拐点处改写走向。