高通怎么可能会向华为支付专利费？竟然还向华为交了“韬定律”专利费！这是因为2纳米芯片出问题，高通要开始全面转向逻辑芯片了吗？

10月5日，彭博社报道称，华为与与美国芯片巨头高通达成一项为期多年的广泛专利许可协议，涵盖双方在5G、人工智能、近封装/共封装光学、网络技术等多个技术领域的专利组合交叉许可，同时高通将收购华为在美国的部分计算、人工智能、网络及其他技术领域的专利。

彭博社特别指出，高通还获得华为 LogicFolding 逻辑折叠芯片技术专利授权！报道指出，高通是这次交叉专利许可的专利费净支付方，简单一点理解就是华为向高通授权的专利价值远大于高通向华为授权的专利！

这里就有几个问题让大家搞不明白了，首先第一是高通为什么要买逻辑折叠，2纳米的的“平板”芯片不香了吗？

前阵子iPhone 18 Pro/Max系列手机无诱因死机大家都知道了，芯片就是台积电 2nm工艺的A20 Pro（苹果自研），尽管最后确认是固件软件bug，不过这个却吹响了2026 高通2纳米芯片翻车的号角：

搭载了高通的骁龙8EE6芯片的高端机出现了严重死机问题，在大型游戏、长时间高负载下就会黑屏重启，涉及机型包括小米18 Pro、荣耀Magic9 Pro Max、iQOO 16，国外的有红魔 12 Pro+与Motorola Signature 27以及一加16 Pro。

目前初步问题指向高频下电压不足，触发芯片保护机制死机！原因是高通把超大核标定到5GHz 极限高频；加上台积电量产芯片体质参差不齐，高频下电压不足，触发硬件保护黑屏重启。这个问题无法解决，只能降频到3.5GHZ使用！

这样一来，搭载了骁龙8EE6芯片高端机性能下降，综合性能不如华为的麒麟9050 Pro！就是华为Mate90 系列搭载的芯片，第一款逻辑折叠的SoC芯片。麒麟9050 Pro在长时间高负载的情况下表现非常好，骁龙8EE6芯片在降频后性能显著下降。

尽管不是2纳米的制程问题，但高通也很清楚，但是更低纳米的制程极限正在逼近，华为的逻辑折叠芯片制程已经走通，如果再在光刻机上逼近更低纳米的制程，有了逻辑折叠的技术加持，高通感觉华为在背后已经加大油门跟上来了。

芯片的纳米在低于2纳米后问题会逐渐增加，首先第一个就是EUV分辨率极限逼近，难度越来越大，成本越来越高，2纳米研发成本超过7亿美元，到1纳米不是将15亿美元，而是超过20亿，并且越低，问题也越大，量子隧穿效应、亚阈值漏电、带间隧穿会越来越严重。

另一个是导线越来越细，电阻急剧增加，寄生电容增大，电感、串扰问题越来越严重，缩小晶体管，面积收益越来越低！一句话形容，摩尔定律到头了。

华为的逻辑折叠不是在如何做小芯片上去考虑问题，而是将逻辑芯片分成多层，然后再用亚微米乃至纳米级键合，将上下层芯片键合在一起，因为更宽制程的芯片对面积很敏感，因为放不下更多的晶体管，但对厚度不敏感，可以N层叠加而不会让芯片的厚度明显增加。

但逻辑折叠不是HBM或者存储芯片的堆叠，而是要把寄存器、组合逻辑打散跨两层晶圆，当作同一个SoC来做时序收敛，要解决跨层时钟问题，还有多层堆叠后的散热问题以及应力问题。同时还要解决一个额外寄生电感/电容问题。

大意就是逻辑折叠难度也很大，但是一旦突破后，7纳米的制程可以在几年内突破到1.4纳米，如果实现2纳米制程的话，叠加逻辑折叠在几年内估计能突破到0.5纳米以下，这个技术红利谁不想要？简单点说就是华为已经掌握了硅基时代的最后一把钥匙，高通作为芯片设计领域的翘楚，能不急吗？

我们回到华为与高通的专利交叉授权，第二个问题是高通为什么会成为净支付方？我们都知道，专利交叉授权很少会做到刚好对等，毕竟双方交换的筹码大部分时候都不对等，所以一边向另一边支付的情况很正常，正常情况下，都是国内公司向高通支付费用，比如小米与高通的专利交叉授权，尽管小米掌握大量终端、5G的专利，但基本无法反向覆盖高通的芯片与基站业务，所以大概率是支付高额费用，不过小米没有公布这部分支出。

这次华为收到高通的专利费用，主要是因为华为大量在美国注册的专利授权给了高通，大家是不是很不爽？华为不差这点钱，为什么要授权？答案是美国市场华为根本就进不去，专利华为用不上了，不如变现，怎么说大家能理解这个问题了吗？

当然不是说用不上就能授权给高通，而是你得有硬核的专利，要不然你要卖人家还不见得要！是不是突然就能理解华为的牛逼了？当你足够强的时候，自然有人找过来出钱买你家的专利！