做早饭时想 【芯片制程提升的故事要讲不下去了】

这两天看到网上有传言，说采用台积电 2nm 的芯片，使用过程中间出现黑屏和关机的现象，最后只能够通过降频的办法来解决。

这样的消息扑朔迷离，我相信相关厂家也会投入大量资源，扑杀这种消息，不让这些消息发酵，因为这是关系到重大利益。相关厂家也是有这个钱的。

两年多前，我曾经发文章指出，2 纳米很可能是压倒台积电的最后稻草。这在当时有很大的影响。台湾有人在法国广播公司写文章攻击我。说实话，网上有组织的黑我，主要是台湾那帮人，因为我对芯片产业的判断，触动了他们的利益。

两年过去，产业的发展情况，再一次证实了我的预判。不断提升芯片制程，把芯片制程搞成 7 纳米、5 纳米、3 纳米、2 纳米、1.4 纳米，这种做法一定是有问题的，到 2 纳米、1.4 纳米。提升芯片制程的故事总要走到尽头。

众所周知，半导体发展是软件和硬件共同起作用，一般的情况下，一定程度上面，硬件相对稳定，软件通过设计优化，不断地提升性能。软件的提升，我们可以搞成一年一代，硬件一般是几年一代，不可能短时间内不断地提升。

而且硬件制程的提升，它本身就有物理方面的问题，芯片中晶体管的栅格距离过近，很容易产生隧穿效应，也容易造成芯片过热，稳定性下降，无法长期保证高频的运行。所以我们知道导弹之类的芯片，都会用 28 纳米，甚至 40 纳米的芯片，为的是保证稳定性。

当然，我并不反对芯片制程的提升，然而这个提升应该循序渐进，每一代时间应该比较长，通过大量产品验证，找到各种材料和技术，逐渐让芯片跑稳定了，再进入下一代。而且我们人类对于芯片制程的提升，要求早已经没有那么高，我们很多人还在用 3 年前、5 年前的手机。基本的体验差距也没有那么大。

差不多是每年一代，迅速地把芯片从 7 纳米提升到 2 纳米，甚至还要提升到 1.4 纳米。这已经不是真实的硬件，事实上就是等效的，根本搞不清楚，在硬件上面有没有实质性的改变。

其实在硬件相对稳定的情况下，通过芯片设计，芯片架构，芯片封装等等多种工艺。同样可以实现芯片的性能提升、功耗降低、稳定性增强。

我相信，芯片制造稳定在 5 纳米制程的水平，这样的芯片可以采用非常成熟的 DUV 光刻机来生产制造，生产线的价格很便宜，生产制造的工艺越来越成熟，它的良率也会非常高。

在这样的硬件工艺之下，在芯片设计上下功夫，除了软件上的功能设计，同时芯片的硬件，它的封装、它的架构，都可以做更多的工作。包括我们华为的韬定律，对于芯片进行逻辑折叠。通过各种创新，可以实现更好的效果，而且可以降低成本，保证稳定性。

我一直说技术的突破，并不一定是完全的重复，胶卷柯达、富士曾经非常强大，最后打败他们的，并不是我也同样做了一个胶卷，而是数码相机。

传统汽车，欧美日都非常强，同样做传统的汽车，不能说我们做不好，但是要追上真的很难，新能源汽车和智能汽车的出现，同样还是汽车，换了新的赛道。一下子就把欧美日都甩开了。

芯片真正的突破，肯定不仅仅是制程。这就需要新的设计、新的架构、新的材料、新的封装，这个层面上是有很多事情可以做，只要做了就有突破。

今天我用着华为Mate 90 手机，它用的芯片就是麒麟 9050 Pro，说实话，我认为芯片的能力是冗余的，性能特别强大，远远超出我的想象。根本不需要讲制程的故事，这样的芯片，完全追上了 2 纳米的性能水平，我们根本不需要操心芯片性能有差距。

我相信未来几年，对于中国芯片而言，不是追上的问题，而是要全面超越。这些事情将会发生在未来 3 年。

关于芯片产业的预测，我基本上从来没有出现过大的误差。我当然不是钻在里面看具体的技术，那是基层工作人员做的事情。我看的是大势，这个大势除了技术本身，还有产业的基本逻辑。这是用几十年的积累，一个完善模型而形成的。

对于我们通信产业，芯片从来就是我们发展的一个基石，理解通信，一定要去理解芯片。这么多年的模型告诉我，2026 年，世界芯片宣告了制程提升的终结，下面会进入架构、工艺、材料、封装的时代，这个时代会以中国大陆为主导。