PCB，中报高增的市场人气代表最新行业动态热点一文全解析梳理。

第十家：新锐股份细分赛道：PCB钻针/刀具高增情况：2026上半年归母净利润5.3亿~6.3亿，同比增长425.66%~524.84%业务关联：今年7月拟8亿元收购慧联电子80%股权，正式切入PCB刀具赛道。慧联电子是国家级专精特新"小巨人"，年产2亿支PCB钻针。公司0.25mm刃径PCB钻针棒材已批量供货，三季度综合交付能力将达2000万支/月，规划2027年产能冲击1亿支/月。 第九家：宝鼎科技细分赛道：覆铜板+电子铜箔高增情况：2026上半年归母净利润1.25亿~1.45亿，同比增长468.71%~559.71%业务关联：2022年收购金宝电子63.87%股权，新增覆铜板及电子铜箔业务。覆铜板主打FR-4及复合板等常规产品，电子铜箔以HTE高温高延伸性电解铜箔为主。上半年覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量和价格双升。 第八家：铜冠铜箔细分赛道：PCB铜箔高增情况：2026上半年归母净利润2.05亿~2.25亿，同比增长486.49%~543.7%业务关联：国内PCB铜箔核心供应商，HVLP1至4代全系列铜箔均已完成客户供货布局，当前出货主力为HVLP2代产品，HVLP5代正在研发中。高端PCB铜箔处于满产满销状态，IC封装用载体铜箔也在推进新产品验证。 第七家：天津普林细分赛道：PCB板制造高增情况：2026上半年归母净利润3600万~5200万，同比增长435.64%~673.71%业务关联：老牌PCB制造企业，深耕印制电路板三十余年，产品覆盖单双面板、多层板等全系列。TCL科技为间接控股股东。上半年在手订单充足，子公司泰和电路科技（珠海）产能稳步释放，营收和净利同比大幅增长。 第六家：嘉元科技细分赛道：高端铜箔（锂电+PCB）高增情况：2026上半年归母净利润3.6亿~3.9亿，同比增长879.48%~961.11%业务关联：国内高性能电解铜箔领军企业，在电子电路铜箔方面已取得高阶RTF、HTE、HVLP、IC封装极薄铜箔、HDI铜箔等技术突破。PCB用超薄铜箔已批量生产，芯片封装用极薄铜箔已送样，预计2026年底可量产70万平方米/年。 第五家：中一科技细分赛道：PCB铜箔高增情况：2026上半年归母净利润1.5亿~1.8亿，同比增长879.55%~1075.46%业务关联：电解铜箔总产能5.55万吨/年，新建1万吨高端电子电路铜箔项目已进入产能爬坡阶段并实现小批量出货。HVLP产品覆盖12μm—35μm厚度范围，粗糙度0.5μm—2.0μm，正在持续推进下游客户验证。 第四家：金安国纪细分赛道：覆铜板高增情况：2026上半年归母净利润7.3亿~8.2亿，同比增长935.75%~1063.45%业务关联：国内覆铜板主力厂商，年产能约6000万张。在建宁国金安扩产项目和杭州国纪技改项目，合计新增2800万张/年产能，预计2026年下半年投产。电子玻纤布产能约1.6亿米/年，自给率35%以上，还在扩产中。 第三家：东方材料细分赛道：PCB电子油墨高增情况：2026上半年归母净利润936万~1266万，同比增长1329.78%~1834.41%业务关联：国内最早一批生产环保油墨的企业，PCB电子油墨是核心产品之一。PCB油墨行业受AI PCB高端化+日系供给受限双重驱动，2026年以来已有10%-20%幅度涨价，国产厂商迎来替代加速窗口期。 第二家：亿道信息细分赛道：PCBA/PCB方案设计高增情况：2026上半年归母净利润1.76亿~2.16亿，同比增长1442.02%~1792.48%业务关联：具备完善的PCB及PCBA方案研发设计技术储备，PCBA（印制电路板组件）是核心产品形态之一。重点布局AI硬件、车载、工业等高附加值领域，在高速信号传输、多层高密度布局、柔性PCB研发等方向持续突破。 第一家：欧科亿细分赛道：PCB钻针棒材+钻针高增情况：2026上半年归母净利润3.6亿~4.2亿，同比增长46327.65%~54065.59%业务关联：今年5月拟4.25亿元取得永鑫精工51%控股权，正式切入高端PCB钻针领域。PCB钻针棒材已在下游客户稳定供货，打通"硬质合金棒材-PCB钻针"全产业链。AI服务器PCB线路板加工对高端钻针需求激增，公司直接受益。

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