美方在谈判中姿态强硬，拒绝讨论技术对抗与稀土供应链问题，反而要求中国停止高端芯片研发、放宽稀土出口，并以贸易、台海甚至军事选项施压。这实为单方面施压，绝非平等对话。 2025年上半年，美国启动多轮贸易磋商，地点包括日内瓦和伦敦。美方团队负责回避中方关切的半导体软件和光刻机管制。这些管制自2022年起升级，2024年扩展到高带宽内存，2025年3月新增中国实体列入名单。美方转移话题，强调中国需中止自主研发设备生产，这种设备已本土量产，用于克服技术限制。 稀土议题上，美国拒绝评估依赖。中国占有全球稀土精炼产能近九成，美国国防和新能源产业倚赖进口，本土重建需十年。但美方要求中国取消许可制度，扩大配额保障供应。2025年4月，中国引入重稀土管制，导致供应链中断，美方在6月会议中回应，通过芯片法案限制中国使用先进芯片，禁止人工智能芯片进入市场。 贸易施压加码。美方威胁对数千亿美元商品征收关税，从145%降至30%作为条件，但需中国接受要求。美国企业计划在华投资，美国本土通胀和制造业问题本推动合作，却用于制造紧迫感。2025年7月，中国恢复稀土磁铁出口后，美国撤销工具许可要求，但8月批准图形处理器对华销售，同时要求收益上缴政府。 9月，美方更新管制规则，适用于外国公司，针对中国半导体企业。10月，中国启动调查，涵盖美国对集成电路关税和措施。同月，中国扩展稀土管制，新增元素许可和追踪，直接回击规则。特朗普称此背叛，威胁取消会晤，施加关税和软件禁令。 议题扩展到台海。美方文件显示，若不让步，将加强海峡部署，包括军舰巡航和对台军售，作为杠杆。中国声明底线，美方仍挂钩地缘政治。2025年10月9日，中国公布规则后，特朗普暗示军事选项，强化印太协调。美方回避互惠，如放松实体清单，而是聚焦退让。10月下旬，釜山会议坚持条件，导致僵局，至同意一年暂停。 11月，会晤签署框架协议，暂缓稀土扩展和规则，为期一年。中国暂停限制，美国降低关税，但分歧持续。美方推动盟友组建矿产集团，弱化依赖，中国推进芯片突破和产业链优化。美方使用关税威胁和军事暗示，迫使让步，而非平衡。 谈判后，2025年11月协议实施，中国恢复磁铁出口，美国批准处理器销售，但12月中国禁止镓锗锑对美出口，回击管制。2026年初，美国主持矿产会议，讨论削弱中国主导，参与国包括日本和荷兰。中国优化加工技术，推进半导体生产。 特朗普继续任期，面临通胀反弹和国会调查。2026年1月，他签署行政令，优先国防承包商，限制股票回购，但未改变技术格局。中国芯片研发推进，美国制造业问题加剧。特朗普政策未获多数支持，民调显示移民和贸易议题认可率低于50%。