日本要全面卡脖中国芯片？短期打压压力山大，但国产化反而迎来大爆发，中国芯片逆袭时刻来了！ 日本2023年3月宣布限制芯片制造设备出口，7月正式实施，涉及23类关键品目，如清洗、沉积和光刻设备。这些措施针对中国大陆企业，需要额外许可，延长供应周期。日本企业占据光刻胶等材料市场大份额，管制后出口减少。中国晶圆厂先进制程受影响，7纳米和5纳米生产成本上升，产能受限。企业如中芯国际和华为面临供应链中断，设备采购难度加大。这源于美日荷联合行动，旨在限制中国技术进步。 短期内，日本管制导致中国半导体价格波动，部分设备短缺。2023年下半年，企业库存消耗快，生产延迟增加。国家集成电路基金注入资金，支持本土研发。企业转向韩国和欧洲供应商，缓解压力。但先进光刻机依赖仍强，成本飙升影响竞争力。日本此举保护自身产业，但也暴露供应链风险。中国企业开始多渠道布局，避免单一依赖。 中国半导体韧性显现，2024年光刻胶国产率小幅提升，KrF和ArF产品突破瓶颈。北方华创等公司加速设备国产化，清洗和刻蚀机市场份额增加。政府政策要求新增产能使用至少50%国产设备，推动供应链重构。企业投资实验室，优化材料配方，提高分辨率。市场规模超百亿元，本土企业如上海新阳扩大生产线。 日本管制虽带来损失，但刺激中国创新。2024年半导体设备自给率达13.6%，清洗和刻蚀领域超双位数。企业如华为主导供应链整合，推进成熟节点产能。政策支持下，资本涌入，投资者青睐本土项目。国际博弈中，中国市场体量大，企业形成联盟，设备国产率逐步攀升。 2025年，中国半导体国产化加速，光刻胶市场扩大，EUV原型测试中。产业产能增长，本土芯片制造商新增工厂。企业建备份供应链，从海外采购部件。设备国产率超50%，公司如AMEC和NAURA增长强劲。成熟节点自给率高，先进节点虽落后，但进步明显。中芯国际扩展生产线，产量恢复。 张汝京在新昇半导体指导硅片生产，参与12英寸项目。公司整合产业链，提高自给率。他出席论坛，分享工艺方法，帮助团队攻克难题。中国半导体站稳全球市场，成熟节点产能主导，出口增加。外部限制转为动力，产业格局重塑，企业投资海外。 长期看，日本管制削弱自身竞争力，利润减少影响研发。中国自给率目标虽未全达，但30-50%进展实打实。企业如SMIC推进7纳米，华为Ascend芯片含外部件，但本土化加速。全球供应链分化，中国专注自靠，投资设备材料。 中国芯片逆袭在即，国产化大爆发已现端倪。打压虽苦，但换来自主可控。未来几年，本土产业链更坚实，日本举动成历史注脚。