根据台湾工商时报的信息，苹果M6芯片预计会继续采用台积电的2nm N2工艺，而非N2P工艺。原因在于苹果更侧重于芯片架构的升级以及成本控制，打算凭借自身在芯片架构设计方面的深厚积累来弥补工艺上的差距。而高通和联发科预计会更倾向于率先采用N2P工艺。
据悉，台积电的2nm工艺首次采用了全环绕栅极纳米片晶体管架构，相较于上一代3nm技术有了显著提升。苹果凭借战略合作优势，抢占了超50%的初期产能，这些产能将用于2026年iPhone 18系列的A20 Pro芯片以及Mac的M6芯片。其他客户则需排队至2027年后才能获得产能资源。三星虽以低价策略争夺客户，但其良率仅为50% - 60%，在技术上与台积电存在差距，难以撼动台积电在2nm市场90%的份额。
另外，有报道称台积电2nm的量产工作将于今年底正式启动，目前两座工厂的2nm产能已被全部预订。为满足客户需求，台积电需额外新建工厂，预计这项工程将投入286亿美元。
