全球能做3nmSoC芯片的只有苹果、高通、联发科,小米是第4家。那华为呢,是不是连第5家都排不上了?事实上,华为是排在这4家前面的第一梯队。 简单的说,华为是第一梯队的,这4家是第二梯队的。只是大家在宣传的时候,把重点放到了SoC芯片的尺寸上,放到了表象上。 首先我们要了解,SoC芯片只是整部手机一部分,一部手机的综合性能强不强,还得看系统集成芯片的综合平衡能力。这当中包括了储存器、人工智能处理器、图形处理器、中央处理器、软件管理模块等综合性能的协调和和管理! 如果只讲手机芯片的尺寸大小,不讲综合水平,就会出现芯片与集成系统不般配的现象,整部手机运作起来就不协调。有时间就会出现信号不好、卡顿、容易发热的现象。 还有,难道华为一年投入1797亿元(2024年的投入),近10年累计投入1.2万亿的研发费用会做不出3nm的SoC芯片?难道被美国举全国、全世界力量来打压的华为会排在苹果、高通、联发科、小米的后面,有这种可能吗? 所以说,华为的手机芯片目前在中国还是遥遥领先的,老大哥的地位还是没有哪家企业能撼动的!要是综合整个企业的科研力量来说,就是在全世界也是No.1的!
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