据报道，英伟达与AMD正在评估英特尔代工事业部的14A工艺节点，苹果与博通则考虑采用英特尔EMIB封装技术，用于定制化服务器加速器。

相关机构指出，这些动态反映出头部芯片设计企业正愈发愿意重新考量其前端制程技术与后端封装工艺的供应来源。台积电等替代供应商的产能或是推动此类探索性举措的关键因素，而封装产能如今已成为大型设计企业的核心制约瓶颈。

从苹果的相关动向来看，供应链报告显示，该公司已与英特尔展开制程评估合作，并在权衡备选的封装方案。此前郭明錤还详细披露了苹果与英特尔合作的最新进展。苹果之前与英特尔签署NDA并取得先进制程18AP的 PDK 0.9.1GA，目前关键模拟与研究项目（如：PPA 等）进展符合预期，并正等待英特尔预计在2026年一季度释出的PDK 1.0/1.1。苹果的规划是英特尔最快在2026年二季度到三季度开始出货采用18AP先进制程的最低端M处理器，但实际状况还要看取得PDK 1.0/1.1后的开发进展而定。

郭明錤透露英特尔预计最快 2027 年开始出货苹果M系列中最低端的处理器。他表示，“市场上一直有英特尔成为苹果先进制程供应商的传闻，但该传闻始终缺乏明确进展。不过，根据我最新的产业调研显示，英特尔成为苹果先进制程供应商的可行性近期已显著提升。”

苹果与博通合作研发的定制化人工智能服务器芯片“Baltra”，最初计划采用台积电的N3制程，但受台积电晶圆级系统集成（CoWoS）产能不足的影响，苹果转而考虑通过英特尔的 EMIB 技术完成封装。与此同时，这款定制化人工智能服务器芯片的量产交付时间原定于2027年，有消息称目前看来更有可能推迟至2028年。不过，若PDK的后续修订与良率表现符合预期，则采用英特尔制程技术的M系列芯片最早可能在2027年问世。

对于英特尔而言，这些外部厂商的关注无疑是对其数十年研发成果及数百亿美元投资的肯定。 英特尔正将Intel 14A制程视为代工事业部的成败关键，并以此作为争夺外部客户的核心竞争武器。 Intel 14A工艺在每瓦性能与晶体管密度上具有显著优势，并能整合EMIB与Foveros等先进封装技术。 若英特尔能成功取得英伟达与AMD的设计订单，不仅能大幅巩固其在晶圆代工市场的地位，也能为其庞大的研发蓝图提供持续投资的正当性。

反之，若未能斩获，英特尔将面临更艰难的挑战，难以将其技术优势转化为市场动能。全球半导体产业将继续高度依赖少数供应商来提供前段制程与先进封装服务。英伟达、超威与苹果的评估动作，反映出芯片设计大厂在AI浪潮下，正试图摆脱单一供应链的依赖风险，英特尔能否抓住这股去产能风险化的趋势，将决定未来十年全球半导体制造的版图分配。

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