全球半导体产业正迎来一轮剧烈的产能洗牌。近期，台积电、三星两大芯片巨头相继启动老生产线关停计划，其中以8英寸晶圆产线为主要调整对象，引发行业广泛震动。
外媒纷纷猜测，此次产能收缩是否与亚洲主要市场采购需求变化相关，而这场自上而下的产线优化，正悄然推动全球半导体产业格局进入重构周期。
这些曾经被美国高调“拉去建厂”的企业，如今却一个接一个撤回资源，甚至连产能都大打折扣。
外媒开始疑惑：中国市场是不是不买了？亚洲芯片大厂是不是“叛变”了？那美国到底发生了什么？中国又如何成为这场产业博弈的中心？
三星的产线调整动作已明确落地。据行业消息，三星电子于今年初宣布加速代工产线结构优化，计划在年内关闭位于韩国器兴园区的8英寸晶圆代工厂S7，将资源集中投向盈利能力更强的12英寸产线。
此次关停并非临时决策，而是基于长期运营现状的战略调整，器兴园区目前共有三座8英寸晶圆厂，除S7外，S6和S8两座工厂将继续维持运营，调整后三星8英寸晶圆的月产能将从当前的25万片降至20万片以下，相关客户订单已启动转移工作，S7厂房后续用途尚未明确。
驱动三星做出这一决策的核心因素的是产能利用率与成本压力的失衡。当前三星8英寸晶圆厂整体开工率仅维持在70%左右，随着CMOS图像传感器、显示驱动芯片等核心产品逐步向12英寸产线迁移，叠加研发资源持续向先进制程倾斜，8英寸产线的单位运营成本不断攀升。
在客户数量与量产项目相对有限的情况下，维持三座8英寸晶圆厂的必要性显著降低，产能优化成为必然选择。
而台积电的老产线收缩计划则更早启动。自2023年起，台积电已着手削减8英寸及以下老旧晶圆产能，部分工厂明确计划于2025年退出市场。
作为全球晶圆代工领域的龙头企业，台积电的产能调整方向直接影响行业趋势，其将更多精力投入3纳米及更先进制程的研发与量产，与三星形成了相似的战略布局，两大巨头的同步动作，直接推动全球8英寸晶圆产能进入收缩通道。
集邦咨询数据显示，2024年全球8英寸晶圆厂总产能预计同比下滑2.4%，这一趋势还将持续。值得关注的是，产能收缩并未抑制市场需求，反而呈现出结构性供需失衡的特征。
随着人工智能服务器行业快速发展，对电源管理芯片的需求持续高涨，支撑8英寸晶圆厂平均开工率保持在高位，预计2024年全球8英寸晶圆厂开工率将升至85%至90%。供需格局的变化已促使部分代工厂计划上调报价，涨幅介于5%至20%之间。
外媒此前猜测，亚洲主要市场采购需求的变化可能是巨头关停老产线的诱因之一，但从产业实际来看，这一说法缺乏核心支撑。
当前市场需求的变化并非总量萎缩，而是结构分化，消费电子领域的传统芯片需求有所回落，但AI、汽车电子等领域的增量需求正在填补缺口。真正驱动产能调整的，是半导体产业向先进制程迭代、向高附加值领域集中的必然规律。
在巨头收缩老产能的同时，全球半导体产业的竞争格局也在发生微妙变化。韩国本土代工厂DB Hitek已成为潜在受益者，目前该公司产能已完全饱和，订单积压情况突出，已暂时无法接收新增订单。
而在先进制程领域，台积电与三星的竞争愈发激烈，台积电凭借67.6%的全球代工市场份额占据绝对优势，三星则以7.7%的份额紧随其后，中芯国际以6%的份额持续追赶，形成三足鼎立的雏形。
产业格局的重构还体现在供应链的自主化趋势上。受外部管制政策影响，全球半导体供应链的稳定性受到冲击，多个行业协会已呼吁企业审慎采购，降低对单一区域供应链的依赖。
在此背景下，半导体全产业链的国产化进程正在加速，从设备、材料到EDA工具，本土企业逐步实现从0到1的突破，8英寸硅片国产化率已达到55%，去胶机国产化率更是高达80%，部分环节已具备替代能力。
不过，国产化进程仍面临诸多挑战。光刻胶、光刻机、涂胶显影机等细分领域，国产化率不足10%，甚至低于5%，高端产品仍依赖进口。
在IC设计环节，国内企业多集中于中低端市场，高端车规级MCU、模拟芯片等领域仍由国外巨头主导，国产产品在技术积累、产品矩阵丰富度上存在明显差距。下游终端客户对芯片性能、稳定性的高要求，也成为国产替代的重要门槛。
与此同时，AI热潮带来的结构性需求变化，进一步加剧了产业格局的重塑。全球芯片设计巨头新思科技首席执行官警示，由人工智能基础设施热潮引发的存储芯片供应紧张与价格上涨，可能会持续到2027年。
为满足AI服务器对高带宽存储器（HBM）的需求，三星、SK海力士等巨头将大量产能转向HBM，直接挤压了传统存储芯片的产能，导致智能手机、个人电脑等消费电子市场面临供给压力。
外部政策环境的变化也在深刻影响产业布局。美国政府正推进多项半导体相关政策，包括研究新关税方案、拟要求企业美国本土生产与进口芯片数量保持1:1比例等，给台积电、三星等在美建厂企业带来不确定性。
台积电在美国亚利桑那州的工厂过去四年累计亏损高达约86.5亿元人民币，三星在美国得克萨斯州的工厂也因尚未获得大规模订单，处境面临挑战，高昂的人力与设备成本，进一步加剧了企业的运营压力。
从行业长期趋势来看，台积电、三星关闭老产线并非对市场的“叛变”，而是产业迭代的必然结果。
半导体产业正沿着“先进制程扩产、老旧产能出清”的路径演进，同时叠加供应链自主化、需求结构分化等多重因素，全球半导体格局正进入深度重构期。
对于本土企业而言，这既是挑战也是机遇，如何抓住老旧产能出清后的市场空白，突破高端技术瓶颈，将成为立足全球市场的关键。
