随着时间的推移，小米玄戒O1迎来了更多信息，原来并不是之前传言的4nm工艺，而是采用第二代台积电3nm工艺，跑分成绩更是炸裂，远超很多人的预期，GB6单核成绩3000多分，多核成绩9500多分，直接来到了第一梯队的水平。
本来这是个挺好的事情，毕竟玄戒O1证明内地企业也具备最先进制程自主研发设计的能力，结果网上有人对小米玄戒O1芯片进行各种无理攻击，包括但不限于认为友商被制裁无法获得台积电的代工服务，结果小米能够使用台积电的代工服务，小米什么成色一目了然。
对于小米采用台积电代工这个事情，其实不难捋明白，首先这不是小米独家，手机SoC芯片有紫光展锐，车规芯片有地平线，蔚来，理想，小鹏，比亚迪都，其它的芯片有OPPO、寒武纪、阿里云和中兴，而且这些厂家里面不乏采用4nm先进工艺的存在，事实说明美国的制裁并不是网传的全部中国企业都不能采用台积电的代工服务。
实际上根据美国商务部BIS的相关规定来看，其限制的主要是晶体管数量不能超过300亿，并没有根据多少nm制程来进行限制，也就是说5nm或者3nm工艺的芯片都禁止去台积电流片是错误的说法，而小米玄戒O1的晶体管数量是190亿个，这显然在许可的范围内。
简单来说核心点在于芯片的晶体管数量，只要晶体管数量超标了，不管几nm工艺都不许可，但晶体管数量没有超标，最先进的工艺也是可以采用的，BIS的规定都是公开透明的，想要知道具体的标准，查看一番不难得出结果。
实际上美国对于中国的封锁，主要是集中在AI芯片上面，消费级电子从来就不是美国的目标，而且就算是AI芯片，只要晶体管数量不超标也不会限制，这也是小米等中国企业没有被制裁，可以在台积电流片的主要原因，所以有人说只要用台积电3nm就会被制裁，这是没有根据的说法。
至于有人说没基带就不算SoC就更搞笑了，因为苹果A系列处理器这么多年都没有集成基带，你能说它不是SoC吗？而且不集成基带的SoC用在平板电脑或者汽车等产品上面，还可以起到控制成本的作用，这次小米也明确除了小米15s Pro，还有一款平板采用玄戒O1芯片。
总的来说，目前网上对于小米玄戒O1的误解太多了，除了上面提到的台积电代工，没有基带算不算SoC，还有公版架构含金量如何、工艺制程没有系统优化重要、135亿就能造芯片、是不是高通或者联发科芯片魔改而来等内容，当然最脑残的还是必须要遭受美国制裁才能被认可。
对于高科技领域来说，先进制程工艺的重要性是不言而喻的，能够利用内地之外的先进制程其实很有必要，结果到了某些人那里，既然别的公司被制裁了，那其它的中国企业也要被制裁，没有被制裁就意味着没有技术，就是居心叵测，真如他们所愿的话，中国科技行业就惨了。
评论列表