台积电赴美设厂的消息，这两年在半导体圈闹得沸沸扬扬。从最初计划投资120亿美元建厂，到如今追加到1650亿美元，这家原本扎根台湾的代工巨头，几乎把最先进的芯片生产线、封装技术乃至研发中心都搬去了美国。

有人调侃说，台积电现在该改名叫“美积电”了——毕竟，它在美国的投入规模是美国历史上最大外资项目，连最核心的2纳米芯片制造也准备在美国落地。但问题是，美国真能借此掌控台积电吗？

台积电创始人张忠谋曾在公开场合直言，美国建厂是“昂贵且徒劳”的事。但即便如此，台积电还是不得不加大投入。从2020年宣布赴美建厂开始，其投资金额不断飙升，2025年甚至计划在美国建3座芯片厂、2座封装中心和一个研发中心。这些工厂将占据台积电全球产能的30%以上，而生产的正是最先进的芯片。

这种转变背后，既有美国政府的政策施压，也有地缘政治的推手。

美国通过《芯片与科学法案》提供巨额补贴，同时以技术封锁为手段，再加高额的关税，逼迫台积电调整布局。而台湾民进党当局则试图通过配合美国政策换取支持，结果反倒让台积电陷入被动。

台湾智库执行长乌凌翔的观点很直接：美国想靠台积电重振芯片制造，但这条路并不现实。他分析，芯片制造涉及供应链、能源、水资源、人力等多个环节，而美国在这些领域的短板远比想象中严重。

首先，成本问题难以解决。乌凌翔指出，美国建厂成本是中国大陆的2-4倍，运营成本更是高出近两倍。以亚利桑那州为例，台积电在那里建厂需面对土地、水、电等资源的高成本。

芯片制造对水资源需求极高，而亚利桑那州本身是干旱地区，台积电不得不承诺建设废水处理厂，仅这一项就耗费巨大。此外，美国电力供应不稳定，电价远高于中国大陆，这对耗电量惊人的芯片厂来说是致命弱点。

其次，资源保障堪忧。乌凌翔强调，芯片制造需要稳定的供应链和大量熟练技工。但美国本土缺乏成熟的芯片产业链，从设备到原材料都依赖进口。

而劳动力方面，美国工人技能储备不足，台积电曾引进台湾工程师，却因语言、文化差异引发争议。更关键的是，芯片制造讲究规模效应，但美国工厂的产能扩张速度远不及中国大陆。

乌凌翔认为，中国大陆在芯片制造领域的竞争力是全方位的。首先是供应链完善。从硅片、光刻胶到封装材料，中国大陆已形成完整的配套体系，而美国至今仍需依赖亚洲供应商。

其次是能源和水资源的充足供应。中国大陆的电力成本仅为美国的三分之一，水资源管理也更高效。再者，人力资源丰富且成本可控。中国大陆拥有庞大的工程师队伍和熟练工人，这在芯片制造这种对人力高度依赖的行业中至关重要。

更重要的是，中国大陆的市场规模和政策支持为芯片产业提供了长期保障。2025年数据显示，中国芯片自给率已从2020年的16%提升至30%，中芯国际等企业正加速追赶先进制程。即便台积电将部分产能转移至美国，中国大陆仍是全球最大的芯片消费市场，这决定了产业链的最终归属。

乌凌翔的结论很明确：美国即便吞下台积电，也无法与中国大陆竞争。原因很简单——芯片制造的本质是资源密集型产业，而美国在成本、资源、供应链上的劣势难以逆转。反观中国大陆，凭借规模效应和产业链优势，正在逐步缩小与台积电的技术差距。

台积电的困境也显而易见：一边是美国政府的补贴不到位，工厂投产一拖再拖；另一边是中国大陆市场订单流失，产能利用率大幅下滑。这些数据都在印证一个事实：离开中国大陆的资源支撑，台积电的全球竞争力将大打折扣。

或许正如张忠谋所言，“全球化几乎已死”，但产业转移的规律从未改变。当美国试图用高成本换技术时，中国大陆正在用完整的生态体系和更低的成本重塑芯片产业格局。这场博弈的结局，或许不会太久就能揭晓。