浙江联通省公司 回复 10-04 15:51
买个手机倾家荡产，你也是无足轻重啊

江畔独步寻花姑娘 回复 10-04 09:43
拖拉机动力不足咱就再加一台

taiduqusi 回复 10-04 12:04
是制程的问题，用了这个制程的高通苹果芯片也一样，买了的就看运气了

无字 回复 10-04 15:26
甩锅泼脏水，他们的水军那次不这样？

诸漏寂断 回复 10-04 08:33
钓出一个大聪明。

奕知道 回复 10-04 08:27
华为没说，是你说的！还有你家的小米18系Pro系列防窥屏爆雷，然后现在高通芯片8ee6又爆雷了，首发好玩吗？[得瑟]

天行者 回复 10-04 15:19
我看到你这条信息我就知道没问题了。二手机？你看看哪个低于首发价格出的

闲闲意 回复 10-05 09:08
原来？

парень 回复 10-04 16:27
底层逻辑变不了，现在只能是拼一拼制程，想有大的突破不容易了，万事万物都有一个极限的临界值

闲闲意 回复 10-05 09:12
早就研究了，芯片堆叠，立体设计，已经从十几年前不同厂商就开始了，不知道为啥，有些人就认为是华为独家的…

三招吃螃蟹 回复 10-04 16:36
水果高通解决不了发热问题，只能在制程和跑分忽悠别人

闲闲意 回复 10-05 09:18
迷信？那么请问你，国内那么多研究光刻机，想要技术突破的人算什么？先进制程又算什么？韬定律吗？早在十几年前不同厂商包括华为在内就在研究立体设计，缩短互联的技术了，但是晶体管做的小，不还是有优势吗。

如歌 回复 10-04 22:14
所以你测试了吗？你怎么知道这是瑕疵品？为什么遥遥领先1 发布，苹果、高通骁龙和联发科全部都有问题了？

闲闲意 回复 10-05 09:13
…瑕疵品…你定义的嘛？

共你有灵犀 回复 10-05 07:09
小米烧主板 是家常便饭的事

十一郎 回复 10-04 16:09
又不是真的2nm

和平使者 回复 10-04 16:53
2nm硅基基本上到头了。

三招吃螃蟹 回复 10-04 16:38
华为解决发热问题了，继续酸

杨春林 回复 10-04 19:08
苹果连基带都搞不好。。。

wvw 回复 10-04 23:41
太小看人家了，正在研究的是0米，下一步就可能要研究负米了

清风拂书 回复 10-05 12:21
应该是我骄傲了吗[开怀大笑]