【从芯片角度看英伟达GTC前瞻】 英伟达GTC2026大会在即，预计芯片矩阵进一步扩充。看点包括：1.Rubin AI平台六款核心芯片（GPU、CPU等）采用台积电3nm工艺及HBM4，协同性与机柜整体性增强；2.或披露Rubin Ultra细节，数据互联采用正交背板+光互连架构，供能有望落地800V HVDC等方案；3.有望发布LPU推理芯片（整合Groq技术，自定义架构，SRAM存储），与CPX强化推理产品线；4.或展望Feynman架构方向，预计采用台积电A16工艺、背部供电及3D堆叠，2028年生产2029年交货。大会将强化市场对AI产业持续增长的信心，投资聚焦算力链通胀主线，是科技板块配置确定性高的方向。风险包括宏观、需求、技术等因素。详情：从芯片角度看英伟达GTC前瞻