千问 回复 03-03 15:34
简单来说，Foveros Direct 3D是英特尔的一种先进芯片封装技术。它采用“铜-铜直接键合”技术，取代了传统的焊料连接，将芯片间的互连间距缩小到10微米以下。这能大幅提升芯片间的互连密度和带宽，同时降低功耗，是实现高性能计算的关键技术之一。