谁的产能被AI挤占？从电子布出发 　 1，AI挤占的背后是资源的争夺。我们梳理出以下行业的传统产能被AI直接挤占：　 　 1）存储，HBM挤占DRAM产能，核心是晶圆，HBM消耗的晶圆产能是普通DARM的倍数级。　 　 2）普通电子布，low-dk/low-cte/Q布挤占7628/薄布/超薄布的产能，核心是坩埚法有退出、织机订货周期长。　 　 3）光纤，AI数据中心光纤光缆挤占G.652D散纤产能，核心是光棒（光纤预制棒）紧缺。　 　 4）CTE电子布/载板，ABF载板挤占BT载板，核心是板厂/布厂内部产线共用和调配，以及苹果供应链同样严进。　 　 5）CCL，M7/M8/M9挤占中低端覆铜板产能，核心是切换的机会成本（设备效率、树脂不兼容导致清洗时间长）；　 　 6）CPU，AI服务器挤占消费级CPU产能/HBM挤占逻辑芯片产能，核心是晶圆制造/载板/先进封装产能不足。　 　 7）铜箔，hvlp铜箔挤占标箔产能，核心是阴极辊和表面处理机优先配置给高端产品。　 　 8）封测与代工，CoWoS等先进封装挤占传统封测和存储产能，核心是封测厂扩产时间长、成本高。　 　 9）电，AI数据中心算力负荷挤占工业/民用电力，核心是缺电。　 　 10）被动元件，AI服务器对高容值、低损耗高端电容料号挤占常规产能。　 　 11）电源，钛金级AI服务器电源挤占通用服务器/PC电源产能，核心是高功率器件和老化测试架位。　 　 12）PCB，超高层板（UBB/OAM）挤占通用品/车规/工控板产能，核心是压合瓶颈（例如激光钻孔机等PCB设备）。　 　 13）ATE，高算力GPU/HBM测试挤占高端手机SoC/模拟芯片测试机台，核心是机台和核心人力有供应链重合。　 　 2，AI挤占的结果是涨价吗？虽然只是被动缺口，但AI挤占带来传统价格上涨“又急又快”。　 　 3，接替“挤占缺产”，囤货成为电子材料产业链的联动效应、各环节明显加快。　 　 详见报告 260223《行业研究：谁的产能被AI挤占？从电子布出发，看好电子通胀强周期》　 　 风险提示：算力需求不及预期；消费电子/汽车电子需求受抑制；行业竞争更为激烈。