HBM国产破局，这17家核心股承载万亿希望！（收藏版） 一、封装/材料 长电科技、通富微电、雅克科技、华海诚科、联瑞新材、鼎龙股份、飞凯材料、兴森科技 二、专用设备 中微公司、拓荆科技、盛美上海、芯源微 三、检测设备 中科飞测、赛腾股份 四、接口芯片 澜起科技 六、模组设计 江波龙、佰维存储 以上根据公开信息整理，不构成投资建议。
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