荷兰安世宣布，中国子公司正式换国内供应商，不再合作。安世中国子公司致信分销商，明确与三家本土晶圆厂锁定2026年全年IGBT功率芯片供应，彻底替换荷兰母公司的晶圆来源，同时宣告独立运营、终止与荷兰安世的合作关系。这是控制权争夺与供应链安全双重博弈下的“断链自救”，也标志着中荷半导体领域的合作出现难以修复的深度裂痕。 此次合作的三家本土企业包括鼎泰匠芯、上海GAT半导体及芯联集成，其中鼎泰匠芯上海基地的12英寸车规级IGBT晶圆月产能达3万片，足以覆盖安世中国子公司的核心需求。背后的导火索是2025年9月荷兰政府以“国家安全”为由，冻结安世全球资产并托管中方股权，叠加美国“穿透规则”的施压，直接导致荷兰母公司停止晶圆供应。 数据显示，2025年全球IGBT市场规模达80亿美元，中方市场占比超30%，而本土IGBT国产化率已提升至65%，士兰微、华润微等企业的技术水平已接近国际标准。我认为，这波操作看似突然，实则是长期博弈后的必然结果，本质是中方半导体产业在外部封锁下的自主突围。 安世中国子公司的“叛逃”，并非孤立事件，而是中方半导体供应链从“单点突破”到“全链条自主”的缩影。当外部限制试图切断技术与产能链接时，本土成熟的供应链体系与政策支持，让“断链”反而成了国产替代的加速键，这也给全球半导体产业的格局重构写下了生动注脚。荷兰安世半导体 安世半导体公司 荷兰芯片谈判 荷兰芯片公司 中国安世半导体