就在玄戒O1发布引发广泛关注之际，小米智能手机的芯片供应版图也呈现出清晰的格局。据Omdia的Smartphone Tech监测报告数据，2024年小米手机所采用的SoC芯片全部来自第三方供应商，且供应格局较为多元化，其中联发科和高通是主要的芯片供应商。

比如，2024年小米搭载高通骁龙8系列的手机出货为1950万台，搭载联发科天玑9000系列芯片的小手机出货为370万台。这些数据进一步印证了联发科和高通在小米手机芯片供应中的重要地位，以及小米在不同芯片平台上的产品布局和市场表现。

联发科：小米芯片供应的“主力军”

联发科在小米手机芯片供应中占据主导地位，其SoC芯片在小米手机中的采用率高达63%，成为小米手机芯片供应的“主力军”。从价格段来看，联发科的SoC芯片在小米智能手机出货中，有95%运用在400美元以下的产品，这表明联发科的芯片在小米的中低端产品中得到了广泛应用，为小米的中低端手机市场提供了有力的芯片支持。而剩余的5%则应用在400美元以上的部分产品中，这也体现了联发科芯片在性能和市场定位上的逐步提升，开始向高端市场渗透。

高通：高端市场的“重要伙伴”

高通则是小米手机芯片供应的第二大供应商，供应占比为35%。高通的芯片主要出现在小米的中端和高端机型上，尤其是其供应小米智能手机的SoC中，有20%应用在小米的400美元以上智能手机中。这表明高通在小米的高端产品线中扮演着“重要伙伴”的角色，为小米的高端手机提供了强大的芯片性能支持，助力小米在高端市场竞争中提升产品竞争力。

紫光展锐：国产芯片的“新力量”

紫光展锐作为国产芯片的代表，也获得了2%的供应份额，虽然占比相对较小，但这是国产芯片在小米手机供应链中的一次重要突破，展现了国产芯片在智能手机领域的逐渐崛起和发展，为小米的芯片供应增添了一份“国产力量”。

小米玄戒O1芯片：技术验证的“新尝试”

Omdia还提到小米的玄戒O1芯片。这款芯片采用了高频超大核架构与超大缓存设计，其基准测试成绩已超越当前市面部分旗舰芯片，展现出较高的性能潜力。小米玄戒O1芯片将率先搭载于小米15S Pro旗舰手机及小米平板7 Ultra两大高端产品上，这不仅是小米在芯片自主研发领域的一次重要尝试，也体现了小米对高端产品性能提升的追求和探索。

不过，作为首代产品，小米玄戒O1芯片主要承担技术验证的使命，其规划出货量保守控制在数十万级别。由于小规模流片的影响，初期成本会相对较高，这也反映出小米在芯片研发和生产过程中面临的现实挑战，需要在技术验证和成本控制之间寻求平衡。