小米新机官宣：5月22日，正式发布

随着4月份的沉淀，小米在5月份终于开始预热新机与新品，包括新车、新手机、自研SoC芯片等，又是一场隆重的发布会。目前，热度最高的是自研SoC芯片，距离上一次发布已时隔多年，能够重新推出还是不错的。在手机市场上，能够继续搭载自家处理器的品牌并不多，比如华为、苹果等，主要是研发成本高、时间长，所以更多手机品牌搭载第三方SoC芯片。

同时，小米新机官宣，将会在5月22日正式发布，这次的机型是小米15S Pro，定位在旗舰机市场。除了此新机，还有小米Civi 5 Pro、小米平板7 Ultra、小米YU7、自研SoC芯片，看来又是一场生态级新品发布会，而且每一款新品都是重量级。不愧是小米，以产品为中心，不断丰富各大产品类型，其中的小米YU7是小米首款SUV新车。对于小米而言，汽车的发展仅仅只是开始，后面还有很远的路程。

小米15S Pro新机的配置也在不断曝光中，所搭载的处理器自然是自研SoC芯片「玄戒O1」，也成为新机最大的亮点。据曝光，芯片采用3nm制程工艺，CPU架构为2+4+2+2设计，包括2核3.90GHz、4核3.40GHz、2核1.89GHz、2核1.8GHz，GPU为lmmortalis-G925。在Geekbench 6上跑分，单核成绩为2709分，多核成绩为8125分。芯片整体性能还是可以的，但对比骁龙8至尊版有所差距，毕竟不是一个级别的芯片。

继续曝光，小米15S Pro新机拥有一块6.73英寸的全等深微曲屏，分辨率达到2K，支持120Hz LTPO刷新率。发光材质为华星光电M9定制，峰值亮度为3200nit，支持3840Hz高频PWM调光。屏幕耐摔方面，自然是小米龙晶玻璃2.0，提升耐摔性能。屏幕设计与小米15 Pro相近，同样的中置单孔+全等深微曲屏设计。在市面上，更多新机倾向于中置打孔+直面屏设计，主打实用性强。

影像配置同步曝光，前置为32MP，采用豪威OV32B，大底为1/3.14英寸。后置有三摄，分别是50MP主摄，采用光影猎人900，支持OIS光学防抖；50MP超广角，采用三星JN1，大底为1/2.76英寸；50MP潜望长焦，大底为1/2.51英寸，支持5X光学变焦。新机整体影像达到旗舰级别，再加上徕卡影像的加持，拍摄效果更佳。还有Xiaomi AISP 2.0，在四大模型的加持下，画质更高，光线更真实，色彩更有层次感，肤色更准确。

新机电池容量预计在6100mAh±，支持90W有线快充和50W无线快充。同时，融入UWB超宽带技术，支持厘米级定位，也支持小米汽车无感解锁、车机互联等功能。所搭载的系统是澎湃OS 2，进行了深度优化与多设备协同，提升人车家全生态体验。机身中框为金属材质，后盖为陶瓷/玻璃材质。新机重量预计在213g±，厚度在8.35mm±。

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