算力需求爆发！盘点磷化铟、MLCC等四大核心材料赛道！AI算力建设不断提速，光模块、服务器订单持续增加，需求顺着产业链向上游原材料传导。不少关键材料供需格局发生改变，部分品种出现涨价预期，下面把四条关注度较高的赛道简单梳理一遍。🔹磷化铟，高速光芯片的核心衬底磷化铟是高速光模块、AI神经纤维芯片离不开的基底材料，当前供给缺口较为突出。云南锗业布局磷化铟原料；源杰科技为InP光芯片龙头；光迅科技自研磷化铟光芯片；海特高新主营外延片代工；长光华芯布局高速激光芯片。算力需求扩张，原料端的紧缺状态值得长期跟踪。🔹MLCC，AI服务器拉动元器件增量MLCC被称作电子工业大米，属于被动稳压元器件。一台AI服务器所消耗的MLCC数量，远高于普通服务器。风华高科是国内MLCC龙头；三环集团、国瓷材料主攻陶瓷粉体原料；火炬电子兼顾军工与民用市场。随着大批算力设备落地，行业需求端改善信号逐步显现。🔹六氟化钨，半导体沉积用电子特气六氟化钨是芯片制造沉积工艺当中的重要特气，行业需求保持较快增速。昊华科技持续扩张产能；中船特气拥有成熟的六氟化钨产品线；广钢气体为综合性电子特气厂商；中钨高新布局上游钨原料，整条产业链均有受益预期。🔹氮化铝，高端散热基板刚需材料氮化铝凭借优秀的导热性能，逐步成为1.6T光模块标配基板材料。金博股份在建氮化铝产线；德方纳米粉体已经实现量产；中瓷电子布局陶瓷基板；联瑞新材切入氮化铝粉体领域。⚠️风险提示：本文仅为产业链科普整理，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。