5月又一款新机官宣：5月26日，正式发布

5月份已进入月底阶段，但新机量源源不断，比如红魔10 Pro系列、小米15S Pro、一加Ace5至尊系列、vivo S30系列等新机，均在月底发布。从整体上，5月份的新机量已超过4月份，而且新机类型丰富，比如人像手机、游戏手机、高端机、中端机、低端机等，基本是全覆盖。而热度最高的是小米和华为，主要是小米推出玄戒O1芯片，华为推出鸿蒙电脑+折叠屏电脑，均为重量级发布。

同时，5月又一款新机官宣，将会在5月26日正式发布，正是已预热的红魔10S Pro系列，定位在游戏手机市场，配置达到旗舰加强版。红魔官方对新机进行了一定的预热，比如超强旗舰芯片、超级电竞芯片、散热等方面，所预热的内容均围绕着游戏性能，不愧是游戏手机。在市面上，能够继续发展游戏手机的品牌并不多，主要是考虑到市场需求。

新机所搭载的处理器已公布，高通的骁龙8至尊领先版，而其它参数已曝光，继续采用3nm制程工艺，CPU采用2+6全大核架构设计，分别是2核4.47GHz、6核3.53GHz，GPU主频直接提升到1.2GHz。芯片整体性能超过常规版，与三星的骁龙8至尊版for Galaxy相同，预计是同款。不愧是专业游戏手机，对性能的追求越来越高，再加上性能引擎、电竞芯片的加持，整体性能自然超过同等机型。

所搭载的自研电竞芯片已预热，型号为红芯R3 Pro，前面的红魔10 Pro+、红魔10 Air仅搭载红芯R3，也就意味着这次的新机更强。而红魔的电竞芯片，主要是支持AI超分/插帧，可实现超分超帧并发，让游戏画质更上一层。还有CUBE能量魔方，通过智能识别游戏进程并适度分配性能，让整机性能与能耗达到黄金平衡点。两者的加持，进一步提升游戏性能，主打高画质、超流畅。

散热方面同步预热，行业首创「直触CPU“热源”方案」，采用复合液态金属2.0，拥有三层散热材质，分别是低温合金+铟基+低温合金，提升导热系数，让散热效果达到最佳状态。现在的游戏手机对散热的要求越来越高，主要是高性能、高配置，所以硬件产生的热量较大。新机电池容量预计在7000mAh±，毕竟整机功耗较大，需要更大的电池容量支撑，还支持120W有线快充、充电分离技术。

继续曝光，新机拥有一块6.8±英寸的全面屏，分辨率达到1.5K，支持144Hz超高刷新率。而屏幕峰值亮度达到2000nit，足以应付日常户外强光、室内灯光等场景，还支持高频PWM调光。为了进一步提升显示效果，搭载UDC Pro屏下显示芯片，而屏下摄像头，拥有AI屏下摄像算法加持，提升拍摄清晰度。新机价格，预计在5000元以上起步。

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