荣耀X70Max曝光：7.1英寸+旗舰芯片，强得不像实力派

在眼花缭乱的手机市场，一款产品要想俘获消费者的芳心，就一定要有慷慨的硬件设计和出色的外观设计。荣耀手机作为一个实力派国产手机厂商，无论是设计能力还是研发能力都是属于第一梯队的，同时出色的产品硬件设计，再加上在产品品质和产品体验上的严苛要求，因此荣耀手机为行业带来了很多好评如潮的产品。当然，相信在接下来荣耀手机会继续加大研发力度，为行业带来更有诚意的产品。网上曝光出一组荣耀X70Max的概念图，该机的设计很慷慨，接下来我们来看看。

荣耀X70Max曝光！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀X70Max正面采用了极点微边直屏的全面屏设计，由于该机采用了更极致的极点挖孔技术，以至于前置相机集成在一个很小的挖孔里面，同时直面屏的屏幕封装工艺，再加上更窄的四等深的黑边处理，因此整个手机正面看起来极具视觉冲击力。并且，这款荣耀X70Max采用了一块7.1英寸的大屏，这块7.1英寸大屏的分辨率达到了2K级别，再加上4320Hz高频PWM调光和120Hz自适应高刷新率技术，因此该机的显示效果和屏幕体验将会非常的给力。

在摄像头方面，这款荣耀X70Max采用了后置三摄的设计，后置三摄集成在一个较大的“横向胶囊形”模块里面，并且摄像头模块布局在手机背部靠顶端的位置，这样的设计与整个手机背部融合得相得益彰，再加上更扎实的机身设计以及更灵动的机身配色，因此整个手机看起来非常的好看。在参数上，据悉该机采用了5000万像素大底主摄+2000万像素超广角+1200万像素长焦后置三摄组合，同时影像系统还集成了双OIS等技术，如果真是这样的话，再加上荣耀手机的优化和调教，那么该机的相机体验也将会有不俗的表现。

在核心硬件方面，据悉这款荣耀X70Max搭载了性能非常出色的旗舰芯片高通骁龙8 Gen3旗舰处理器，高通骁龙8 Gen3 采用了台积电4纳米制程工艺，同时集成了以Cortex-X4为首的8核心CPU架构，主频高达3.3GHz，再加上Adreno 750 GPU，因此在旗舰芯片骁龙8 Gen3的加持下，该机的核心性能将会直接起飞。并且，据悉该机配备了一块高达7500mAh的大容量电池，同时最高提供了24GB运存。另外，该机搭载了双扬声器、超声波指纹以及超级散热等等核心硬件和技术，如果真是这样的话，7500mAh电池等核心硬件的加入，使得该机的综合硬件设计很慷慨。

强得不像实力派！上述曝光的这款荣耀X70Max，极点微边直屏的全面屏设计带来了更沉浸的视觉效果，7.1英寸大屏的设计使得该机的游戏娱乐体验将会出类拔萃，5000万像素大底后置大底三摄的融入使得该机的相机性能无需担心，尤其是旗舰芯片高通骁龙8 Gen3以及7500mAh电池等核心硬件的加入，使得该机的综合硬件配置可以说是诚意满满。如果上述曝光的这款荣耀X70Max属实的话，无论是外观设计还是硬件配置，强得不像实力派！最后，你觉得这款荣耀X70Max怎么样？欢迎小伙伴们留言讨论！