全面禁运AI芯片，英伟达、AMD被卡脖子，千亿订单流向“中国芯”

2024年4月16日，美国商务部突然更新出口管制名单，英伟达特供中国的H20、AMD的MI308及英特尔Gaudi系列AI芯片被全面禁运。这是继2022年A100/H100禁令后，美国第三次收紧AI算力封锁。英伟达CFO坦言"中国区业务可能归零"。

美国此次禁令的精准程度远超市场预期。被禁的H20芯片尽管算力仅为A100的15%，但仍是国内互联网大厂AI训练的"救命稻草"。某大厂内部人士透露，其去年订购的10万张H20原计划支撑到2025年，如今只能依靠库存和国产替代。更戏剧性的是，AMD MI308的阉割程度比英伟达更狠——CU单元从MI300X的304个砍到192个，内存带宽骤降40%，但每张卡仍被定价8万元，比昇腾910B贵出50%。

中国企业的反应速度令人惊叹。在禁令发布后72小时内，华为昇腾团队已接到超过数十家家企业的紧急洽谈。国内厂商迅速调整采购计划，将原定给英伟达的35%订单转投国产芯片。据供应链消息，华为昇腾910B的月产能正从8000片提升至2万片，东莞松山湖工厂的三班倒生产线亮起长明灯。

而昇腾910B的实测数据也在改写行业认知。在鹏城实验室的对比测试中，该芯片在千亿参数大模型训练场景下，算力效率达到H20的83%，而功耗降低18%。更关键的是华为全栈能力：从Atlas 900集群到MindSpore框架，某自动驾驶公司用昇腾方案替代英伟达后，训练周期反而缩短了15%。

市场用真金白银投票。2024年Q1中国AI芯片采购数据显示，昇腾份额从去年同期的12%飙升至37%，寒武纪、沐曦等厂商瓜分剩余市场。令人意外的是，互联网大厂开始主动参与芯片设计——企鹅自研的紫霄芯片已流片，其视频处理性能超过英伟达T4；字节的云雀芯片在推荐算法场景能效比提升40%。

这场替代竞赛正在重塑全球半导体格局。长江存储的192层3D NAND闪存已用于昇腾存储模块，长电科技的高密度封装良率突破95%。最关键的EDA工具领域，华为哈勃投资的全芯智造，其14nm工艺设计套件已通过验证。就连光刻机环节也传来捷报：新凯来更是带来了数十种先进的芯片制造相关设备。尽管与ASML仍有代差，但足以支撑AI芯片制造。

据悉，当英伟达已经承认，H20出口中国遭到美方限制，第一财季预计将面临至少55亿美元的损失。一家企业一个财季就有近400亿的损失，这意味着每年将会有千亿的订单流向“中国芯片”，对反哺国产芯片起到了至关重要的作用。

反观美国供应商，正在为政治决策买单，应用材料中国区销售额暴跌65%，科磊半导体关闭苏州研发中心。反观日本企业抓住机遇，东京电子对华半导体设备出口增长210%，尼康光刻机订单排到2026年。这种产业链重构正在创造新机遇：合肥长鑫凭借存储芯片技术突破，市值半年暴涨300%。

这场AI芯片大战中，最耐人寻味的是技术演进方向。当美国在制程工艺上"卡脖子"，中国企业正从架构创新突围。中科院计算所的"启明"存算一体芯片，能效比达到传统架构的10倍；清华大学的可重构芯片，同一块硅片可动态切换成GPU/FPGA不同模式。或许正如任正非所说："封锁打不垮我们，只会逼出更强大的华为。"更何况我们还没有拿出家底，中国超算。

你们认为国产AI芯片需要多久能实现全面替代？在评论区分享你的观察。