美国芯片霸权的最后挣扎，中国专利申请量已占全球55%

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“围追堵截”“破茧成蝶”之间的这场博弈，正于全球芯片领域缓缓拉开帷幕美国商务部长卢特尼克近期公开发出呼吁，企业以及外国政府应当协助阻止中国获取美国芯片，甚至还警示着，“有人把我们的芯片转移至中国去谋取利益”。这充分展现出美国在对华芯片封锁方面所饱含的紧迫感。

不过美国的“小院高墙”战略正逐渐失去其效用。留给美国人去调整策略的时间窗口，正在快速地闭合。

美国对华芯片封锁呈现出双向的态势。一方面轻松愉快地联合盟友，通过出口管制这种方式，来限制先进芯片流入中国；另一方面，针对中国老一代制程的芯片，美国试图用关税等贸易壁垒去应对。

这种策略背后，是美国对于中国科技崛起，所怀有的深沉忧虑。

美国担忧，中国在人工智能、5G等领域的突破，会威胁其科技霸权。奥尔布赖特石桥集团合伙人特廖洛指出，美国对中国成熟制程芯片的担忧，部分源于太阳能光伏以及电动汽车领域的前车之鉴。

美国的封锁确实给中国半导体产业带来短期冲击。

荷兰阿斯麦的光刻机维护服务受限制，这给中国芯片企业的生产效率带来了干扰。由于高端芯片的获取遭遇了阻碍，故而中国企业在“AI训练芯片”等领域遭受着技术层面的制约。

不过美国的封锁正在产生意想不到的反效果。

中芯国际已将生产技术提升两代，2021年7月就已量产7纳米芯片，2023年9月更量产了强化版7纳米N+2工艺证实华为海思也应用了该制程。

根据Mathys和Squire的报告，在2023至2024年这个时间段内，中国的半导体专利申请呈现出了大幅增长的态势，增长率高达42%，这一数据远远超过了美国。与此同时在2022年的全球半导体专利申请当中，中国所占的比例达到了55%。

美国的封锁，正在不断地倒逼中国，使其加快技术自主化的进程。

更令人深思的是，美国的封锁措施，正慢慢地在反噬其自身的利益。

中国乃全球最为庞大的芯片市场，在2023年，其占据着全球半导体消费的份额，将近40%。对中国实行出口限制，这就意味着，美国企业将会丧失重要的收入来源，每年会损失，高达数百亿美元的销售额。

英伟达CEO黄仁勋，曾发出警告，对华出口管制，损害了美国企业的利益。阿斯麦副总裁普克，则表示那些推动“脱钩”的国家最终将会认清，与中国合作的必要性。

美国的单边主义行为也正破坏全球半导体产业链稳定性。

半导体产业链高度呈现全球化态势，美国单方面的行动进一步加剧了全球技术生态的割裂情况，或许会形成“中美两大科技阵营”这样的局面，这会提升成本，削减创新能力，给全球发展带来拖累。

中国在成熟制程芯片领域的竞争优势，正在逐渐凸显出来。

预计在2027年，中国大陆成熟制程产能将会占据全球，其比例达到39%。2024年，于第三季度，中芯国际凭借6%的市场份额，稳稳地居于全球第三位。

中国代工企业，具备协同发展的能力，以及成本优势。在大陆晶圆代工成本，相较于台湾，低了11%。

2024年12月2日，美国出台第三波对华半导体禁限措施，将140家中国公司纳入管控清单，全面限制HBM芯片对华销售。

美国战略界已形成共识，即便联合盟友来实施出口管制，至多也只是能够延缓中国芯片产业的发展。

"围师必阙美国对华芯片封锁不仅难以实现预期目标，反而激发了中国自主创新决心

美国倘若依旧一意孤行的话，不但会失掉全球最大的芯片市场，而且还将促使全球半导体产业链进行重新构建，最终或许会在这场博弈里处于不利的地位。

留给美国人调整策略的时间窗口，正在迅速关闭。

以下是两条文献：

1.全球及中国芯片行业深度研究报告（2024 - 2030年版）

2. 美对华半导体管制的趋势、实施要点与中国因应