6.5英寸直屏、6.78英寸等深四曲屏 荣耀两款中小尺寸新机曝光

众所周知，随着去年蓝厂带来了首款小直屏旗舰产品之后，今年以来，国内各大智能手机品牌也将推出小直屏旗舰产品的传闻也不断爆出。继近日有数码博主曝光了 @荣耀手机 发布的新机将开启“下饺子”模式，推出包括400系列、Magic V4、Magic V Flip2、GT Pro等多款新机之外，日前，有爆料称，荣耀还有6.5英寸直屏、6.78英寸等深四曲屏两款中小屏产品有可能会在上半年发布。

日前，数码博主 @数码闲聊站 曝光了 @荣耀手机 或将带来两款中小屏中端机型的消息，据其称，荣耀手机这两款中端新机一款采用6.5"±1.5K中尺寸直屏，一款采用6.78"±1.5K大尺寸等深四曲屏，电池给到了7开头，搭载SM7750(预计对应骁龙7 Gen4处理器)，应该是上半年发布。并称『荣耀也开始安排中小尺寸屏，目前开了6.3"/6.5"±显示屏』。

此前，该博主曾曝光称，“耀子中高端线先上荣耀400系列，目前看样机芯片是SM8650骁龙8G3+SM7750骁龙7G4*，全系新大底影像，荣耀GT Pro 骁龙8 Elite大概是年中前后，主要是直屏超大电池方案，补齐前代短板”。同时，近日，荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理 @荣耀李坤 也发文称，“简单透露，今年上半年发布，且轻薄还得看荣耀，必须行业第一。”

根据 @荣耀李坤 透露的信息来看，荣耀Magic V4的机身厚度应该在9mm以内，毕竟目前OPPO Find N5已经将机身厚度带到了8.9mm，所以荣耀Magic V4的后续要想再次刷新大折叠手机的轻薄纪录，必然要小于8.9mm这个厚度。此外，近日还有数码博主曝光了荣耀新一代大折叠手机Magic V4的消息，据其称，该机很可能会在5月底亮相，最晚也会在6月初发布。

有业内人士曾推测，荣耀Magic V4在轻薄方面很可能会有新突破，有可能在新型钛合金铰链与超薄陶瓷复合中框的加持下，让该机再次刷新轻薄纪录。在配置方面，该机将搭载高通骁龙8至尊版处理器基本是可以确定的，此外有望内置6000mAh硅碳负极电池，延续京东方 OLED双屏(外屏6.5英寸1-120Hz LTPO、内屏8英寸1-144Hz LTPO)，可能也会采用侧边指纹解锁，预装MagicOS9.0系统等。

另外， @数码闲聊站 近日还曾曝光称，“荣耀Magic V4确定上半年登场，之前摸到的信息是6月，同样是超轻薄大折叠，看能不能破8.9mm 年中前后耀子新机很多，400系列、Magic V4、Magic V Flip2、GT Pro，开始下饺子”。有业内人士推测，荣耀Magic V4在轻薄方面很可能会有新突破，有可能在新型钛合金铰链与超薄陶瓷复合中框的加持下，让该机再次刷新轻薄纪录。

至于荣耀400系列中端机型，此前网间也曾曝光过一张疑似该系列新机的渲染图，从中可以看到，该机背面的相机模组非常有辨识度，拥有三个摄像头，布局和iPhone高阶旗舰有一点点类似，但又不完全相同。此前，网间也曾爆料荣耀400系列在外观上将采用金属中框设计，进一步提升整体质感和耐用性。机身背板将提供玻璃与素皮两种选择。整体外观设计延续了轻薄路线，主打年轻化风格。

在配置方面，据爆料，荣耀400系列高配机型有望搭载高通骁龙8Gen3处理器，主攻高性能兼顾旗舰级影像水准;标准版机型则会搭载骁龙7Gen4处理器，平衡性能与功耗表现。续航或将是该系列新机另一大亮点，据称，有可能7000mAh级别容量的电池，并支持66W或更高功率的快充方案，直接跳跃式进入智能手机超长续航时代。同时，该系列新机很可能将配备超声波指纹识别。

影像是荣耀数字系列的一贯亮点，据称，荣耀400系列有望全系标配大底影像传感器，支持雅顾人像拍摄功能。此外，Pro版本还将配备一颗潜望式长焦镜头，支持3倍光学变焦和最高30倍数字变焦，进一步提升远摄能力。屏幕方面，将采用1.5K分辨率的直屏设计方案，由京东方或维信诺供应。值得一提的是，荣耀400系列还有望采用Magic7系列同款整机一体式超大音腔系统，并搭载超大振幅双扬声器以及自研空间音频引擎，进一步提升中端旗舰的外放音质。不过是否如爆料一样，还要等各家的官宣才能最后确认。