荣耀Magic V4被确认:满血骁龙8至尊版,主打超轻薄设计
自折叠屏手机逐渐进入消费市场以来,"厚重感"和屏幕折痕始终是阻碍其普及的最大痛点,也是很难进行解决的问题。
虽然厂商们在屏幕技术、铰链结构和电池容量之间反复博弈,并且形成了业内默认的"不可能三角":轻薄设计、旗舰性能与持久续航,但三者依旧难以兼得。
而如今的市场中,也有一些小折叠屏手机诞生,并且解决了厚重的问题,但是电池续航等方面,又没有办法和大折叠屏手机相比较。
在这种情况下,消费者对折叠屏手机的态度自然不会特别的激进,但也期待能够有手机厂商,带来超大的突破。
而近期,关于荣耀Magic V4的爆料信息被确认,要知道荣耀此前的大折叠屏机型在完成出色堆料的同时,还保持了轻薄手感。
这次应该也会是如此,据悉,在展开状态下的厚度预计仅为4.3mm,折叠态更是突破性地将厚度压至8.6-8.8mm区间。
相比前代Magic V3的9.2mm,这0.4mm的跨越背后,应该是三大颠覆性技术创新,分别是铰链技术大幅度提升。
又或者是引入全新的材料,且在屏幕堆叠工艺方面得到进一步的提升,只有这样才能够达到理想的使用效果。
关键面对“为轻薄阉割芯片”的质疑,荣耀旗舰手机总经理李坤的回应斩钉截铁:Magic V4的性能释放将超越所有直板旗舰!
这也意味着不会搭载阉割版本的骁龙8至尊版,而是满血版本(其实相对于骁龙8 Elite for Galaxy又不是那么满血)。
但也不会去采用 7核版骁龙8至尊,对于性能党来说,这次的决定真的极好,不用担心自己花费高价却选择了一款阉割版本芯片。
重点是大折叠屏手机的定位一直都非常高端,这也意味着至高会支持16GB+1TB版本,满足用户内存方面的需求。
其次,新机的续航能力应该也会提升,当主流折叠屏手机还在5000mAh门槛徘徊时,Magic V4直接跃进至6000mAh时代。
要知道,此前有消息称接下来的荣耀400系列、荣耀X70系列等机型,都会内置7字开头的电池容量。
这意味着荣耀手机在电池方面的工艺技术得到了进一步的提升,对于用户来说,体验上自然也会很好。
所以当荣耀Magic V4的电池容量大幅度提升,那么也就可以得到更长时间的体验续航,产品本身的竞争价值也会提升。
影像方面目前还非常的模糊,但大底主摄应该是不会少,即使达不到一英寸,也不会弱于OV50H传感器。
况且在厚度限制下,潜望结构应该会得到进一步的突破,对于喜欢拍照的用户,也可以得到很好的体验。
且功能特性上也不难猜测,比如全功能NFC、红外遥控、X轴线性马达等特性都不会缺席,甚至有望带来IP68/69级别防尘防水。
至于卫星通讯技术应该也不会缺席,毕竟高端旗舰手机,需要做到面面俱到,才能够得到好的体验。
系统则是内置MagicOS 9.0版本,目前的YOYO助理非常智能,等到新机上,智能化肯定不会有什么问题。
关键折叠屏手机的交互也普通手机也不一样,这也是荣耀手机官方需要努力的地方,相信也会带来好的表现。
而新机的发布时间也是悬念不大,消息称会在五月份发布,最晚应该是不会低于五月底,用户可以耐心期待。
此外,新机的定价应该也会有惊喜,只是加量不加价可能无法做到,大概率会在上代的基础上,增长百元。
最后想说的是,当厚度、性能、续航的三重极限都被突破后,我们或许将见证一个全新的移动计算形态的诞生。
那么问题来了,大家对荣耀Magic V4有期待吗?一起来说说看吧。
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