德州仪器（TI）推出全球最小 MCU 芯片仅1.38平方毫米

3 月 11 日，德州仪器（TI）宣布推出全球最小微控制器（MCU）MSPM0C1104，尺寸仅 1.38 平方毫米，比现有最小 MCU 缩小 38%。该产品采用晶圆芯片级封装（WCSP），专为医疗可穿戴、电动牙刷等紧凑型设备设计。

核心技术参数

处理器：24MHz Arm® Cortex®-M0 + 内核

存储：1KB SRAM + 16KB 内存

模拟能力：12 位 ADC（3 通道）+ 片上振荡器（精度 ±1.2%）

电源：1.62V-3.6V 宽压支持

接口：UART/SPI/I²C 兼容，5V 容错 I/O

温度：-40°C 至 125°C 宽温工作

应用场景优化

通过集成高速模拟组件，工程师可在极小空间内实现：

医疗设备的高精度传感器信号处理

可穿戴设备的低功耗运动监测

消费电子的微型化控制（如手写笔）

开发支持与成本

工具链：Zero Code Studio 支持快速配置

扩展性：引脚兼容 MSPM0 系列其他封装

价格：1,000 片起单价 0.16 美元

总结

TI MSPM0C1104 重新定义微型 MCU 标准。亿配芯城与ICGOODFIND已同步上线该产品，提供技术文档、开发套件及批量采购支持，助力客户实现产品微型化创新。