中方下调对美关税仅24小时,美直接变脸:提出全球禁止华为AI芯片
5月14日中午12点01分,中美经贸关系迎来一个关键转折点——中美双方宣布《日内瓦经贸会谈联合声明》,未来90 天内,中美双方仅保留 10% 的关税。这一举措被视为两国经贸高层会谈的积极成果,也被外界解读为“中美技术冷战”降温的信号。
美国对华为AI芯片的围堵,本质上是试图掐住中国人工智能发展的“算力咽喉”。根据港媒曝光的昇腾910D测试数据,这款芯片的能效比已较前代提升30%以上,单系统算力更是达到300 PFLOP(BF16),远超英伟达专为中国市场定制的H20芯片,甚至接近其旗舰产品H100的性能。
这种“用规模换性能”的策略,恰好击中美国两大痛点:
1.技术替代风险:华为已联合长江存储、上海微电子等企业,在存储堆叠、光刻设备等领域实现关键突破。例如,长江存储的3D NAND良品率突破80%,上海微电子的28nm光刻机年产能提升至20台。若中国在AI算力基础设施上形成闭环,美国主导的全球半导体秩序将被动摇。
2.市场分流压力:英伟达2025年对华AI芯片出口预期已从500亿美元下调至300亿美元,而深圳半导体板块因昇腾芯片进展三日暴涨500亿市值。华为的崛起不仅威胁美国企业的市场份额,更可能带动中国AI生态的全球扩张。
美方“组合拳”背后的战略焦虑美国此次禁令的突然升级,与其国内政治博弈密不可分。5月8日,美国参议院举行“赢得人工智能竞赛”听证会,OpenAI CEO山姆·奥特曼、AMD CEO苏姿丰等科技巨头一致呼吁加强对华技术封锁。共和党议员更是批评拜登政府“对华为制裁不力”,甚至指责英特尔向华为供应酷睿Ultra 9处理器的行为“背叛美国利益”。
与此同时,美国商务部的新规暗藏多重意图:
胁迫国际云服务商:警告亚马逊、微软等企业不得为中国AI模型提供算力支持,试图将中国AI生态隔离于全球技术体系之外。
构建“去中国化”联盟:通过放宽对沙特、阿联酋等国的AI芯片出口限制,换取其配合美国技术围堵策略。例如,英伟达近期向沙特交付1.8万块GPU用于建设阿拉伯语大模型。
中方的反制与破局之道面对美方变脸,中国并未被动接招,而是通过“技术突围+资源反制”双线反击:
1. 供应链“暗度陈仓”。中芯国际7nm产能已提升至每月5万片晶圆,2025年有望实现昇腾910C芯片量产突破。
2. 稀土管制“精准卡位”。中国近期强化对镓、锗等关键稀土元素的出口管制,这些材料是半导体制造不可或缺的原料。美国虽然拥有稀土矿藏,但提炼技术薄弱,80%的高纯度稀土依赖中国进口。特斯拉等企业已因供应链压力寻求与中国谈判,未来美企或将面临“无米下锅”的困境。
3. 国际伙伴“迂回突破”。华为联合第三国企业建立芯片中转渠道,利用其未被美国列入管制名单的优势,重构供应链网络。这种“曲线救国”策略,正在削弱美国单边制裁的效力。
此次禁令的连锁反应欧洲企业“反向操作”:荷兰阿斯麦、瑞士VAT Group等半导体设备商因美国放松部分管制,股价逆势上涨,凸显盟友对华合作意愿与美方政策的分歧。
中国AI生态“被迫内循环”:百度、阿里巴巴等企业加速转向国产芯片,华为昇腾开发者社区用户数三个月激增200万,本土技术生态初现雏形。
这场博弈的结局,或许正如中国世界贸易组织研究会副会长霍建国所言:“美国试图用政治切割市场规律,最终只会让全球半导体产业陷入双输困局。” 而华为的突围之路,不仅关乎一家企业的生死,更是一场定义未来科技话语权的终极较量。
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