小米手机各个零件解析,我们错怪小米了

科技来杂谈 3周前 (03-01) 阅读数 0 #科技

小米14作为一款旗舰机型,其零部件涵盖了多个关键领域,以下是对其主要零部件的详细分析:1. 屏幕供应商:华星光电[^0^]。参数:采用定制的C8发光材料,分辨率为2670×1200,支持1~120Hz LTPO可变刷新率,全程DC调光[^1^]。保护玻璃:表面覆盖康宁大猩猩Victus2玻璃[^2^]。触控IC:采用新思S3910[^3^]。

2. 处理器与存储处理器:第三代骁龙8 Gen3[^4^]。内存:海力士LPDDR5X[^5^]。存储:三星UFS4.0,支持FBO焕新存储和Ultra Space存储扩容[^6^]。3. 影像系统主摄:1/1.31英寸的光影猎人900,光圈固定为f/1.6[^7^]。长焦和广角:均采用三星JN1传感器[^8^]。前置摄像头:豪威OV32B[^9^]。其他传感器:后置环境光传感器、激光对焦模组[^10^]。4. 音频与扬声器上扬声器:AAC瑞声科技的1115K[^11^]。下扬声器:同样采用AAC瑞声科技的1115K[^12^]。5. 电池与充电电池:单电芯双接口设计,容量为4610mAh[^13^]。充电IC:小米自研的澎湃P2[^14^]。电池保护板:内置澎湃G1电池管理芯片[^15^]。6. 其他关键零部件X轴线性马达:AAC瑞声科技的ESA0809B[^16^]。指纹识别:短焦摄像头方案[^17^]。USB接口:USB3.2 Gen1,传输速率为5Gbps[^18^]。麦克风:共配备4颗[^19^]。7. 散热系统均热板:铜合金材质的环形冷泵均热板,面积为3250mm²[^20^]。散热膜:主板盖板内侧和中框上均覆盖有大面积散热膜[^21^]。8. 外观与结构中框:纳米注塑+CNC一体成型铝合金中框[^22^]。后盖:玻璃材质[^23^]。屏幕玻璃盖板:小米自研的龙晶玻璃[^24^]。9. 其他系统:基于安卓的自研澎湃OS[^25^]。国产化率:据拆机分析,小米14的国产化率超过75%[^26^]。小米14在零部件的选择上,大量采用了国产供应商的产品,体现了对国内产业链的支持,同时在性能和用户体验上也达到了较高的水准。

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