传小米成立芯片平台部？公司回应

4 月 15 日，有媒体报道称，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。

对此，小米集团公关部总经理王化发文回应称，手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制，而负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了，至少在 2021 年就有小米办公的工作聊天记录了。

资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。

小米芯片平台部的存在早已有之，并非新成立的部门。不过，在当前时间点被披露，仍引发业内关注。目前正值小米最新的自研 SoC 芯片对外亮相前的关键时刻。

2017 年，小米发布了自研 SoC 芯片澎湃 S1，小米正式成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。澎湃 S1 为 8 核 64 位处理器，采用 28nm 工艺制程，由小米 5C 首发搭载。此后，小米并未放弃自研芯片的梦想。近年来，小米在影像、快充、电源管理、通信、显示等多个领域推出了自研芯片，比如澎湃 C 系列影像芯片、澎湃 P 系列快充芯片、澎湃 G 系列电源管理芯片、澎湃 T 系列信号增强芯片、澎湃 D 系列独显芯片等，从小芯片入手积累能力。

2024 年底，北京卫视报道了小米成功流片国内首款 3nm 手机系统级芯片的消息。近期有消息称，小米 15S Pro 将首发搭载小米自研 SoC 芯片登场。日前，小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米 15S Pro 新机的存在。

小米芯片发力由来已久

实际上，这不是小米首次在芯片领域发力。早在 2014 年，小米就成立了松果电子，专注于手机芯片的研发。2017 年，小米发布了首款自研 SoC 芯片澎湃 S1，并应用于小米 5C 手机。虽然澎湃 S1 未能取得市场的广泛认可，但这标志着小米在芯片自主研发道路上迈出了重要一步。

此后，小米在芯片研发方面不断探索，推出了多款自研芯片。其中，澎湃 C 系列影像芯片提升了手机的拍照性能，澎湃 P 系列快充芯片优化了充电速度和效率，澎湃 G 系列电源管理芯片改善了电池续航能力。这些芯片的推出，不仅丰富了小米的产品线，也展示了小米在芯片研发领域的技术实力。

此次芯片平台部的 “浮现”，可以看作是小米在芯片战略上的进一步深化。该部门的主要职责是芯片平台选型评估和深度定制，这意味着小米将更加注重芯片与手机产品的协同优化，以提升产品的整体性能和用户体验。通过对芯片平台的深入研究和定制，小米有望在手机性能、功耗、影像等方面取得更大突破，进一步提升产品的竞争力。

时隔 8 年，再推自研 SoC 芯片？

值得注意的是，目前正值小米最新的自研 SoC 芯片对外亮相前的关键时刻。近期有消息称，小米 15S Pro 将首发搭载小米自研 SoC 芯片登场。日前，小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米 15S Pro 新机的存在。

2017 年，小米发布了自研 SoC 芯片澎湃 S1，采用 28nm 工艺制程，为 8 核 64 位处理器，首发搭载于小米 5C。澎湃 S1 的发布，让小米成为全球第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商，与三星、苹果、华为并肩。不过，由于当时技术水平和市场环境的限制，澎湃 S1 在性能和功耗方面未能达到市场预期，后续的澎湃 S2 也因技术难题未能成功量产。

在 SoC 芯片研发遇阻后，小米调整了芯片研发策略，采取了 “小芯片” 战略。从 2021 年开始，小米陆续推出了澎湃 C 系列影像芯片、澎湃 P 系列快充芯片、澎湃 G 系列电源管理芯片、澎湃 T 系列信号增强芯片、澎湃 D 系列独显芯片等。这些小芯片虽然功能相对单一，但研发周期短、风险低，能够快速应用于产品中，提升产品的差异化竞争力。

经过多年的技术积累和战略调整，小米在芯片研发领域取得了显著进展。据北京卫视 2024 年底报道，小米成功流片国内首款 3nm 手机系统级芯片。这一消息表明，小米在 SoC 芯片研发方面已经取得了重大突破，有望重新回到手机 SoC 芯片的竞争赛道。

有爆料称，小米此次推出的玄戒 SoC 采用 1+3+4 的三丛集 CPU 架构，其中包括 1 颗 3.2GHz Cortex-X925 超大核、3 颗 2.5GHz Cortex-A725 性能核及 4 颗 2.0GHz Cortex-A55 能效核，GPU 为 Imagination DXT 72-2304，频率 1.3GHz，基带部分则可能选择紫光展锐外挂方案。消息称其综合性能与骁龙 8 Gen1 相当，甚至有希望对标骁龙 8 Gen2。

若小米 15S Pro 能够成功首发搭载自研 SoC 芯片，将是小米在芯片领域的一次重大胜利。这不仅将提升小米手机的性能和用户体验，还有助于小米摆脱对外部芯片供应商的依赖，降低生产成本，提升产品的利润率。同时，自研 SoC 芯片的推出也将增强小米的品牌形象和技术实力，为小米在高端手机市场的竞争提供有力支持。

自研芯片，胜负手？

近年来，全球手机市场竞争日益激烈，各大手机厂商纷纷寻求差异化竞争策略。在这种背景下，自研芯片成为手机厂商提升核心竞争力的重要手段之一。

目前，全球范围内能够自主研发手机 SoC 芯片的厂商主要有三星、苹果、华为和小米。三星凭借其在芯片制造和设计领域的双重优势，能够为自家手机提供高性能的 Exynos 芯片，并在部分高端机型中与高通骁龙芯片混用。苹果则通过自研 A 系列芯片，实现了硬件与软件的深度融合，为 iPhone 带来了卓越的性能和用户体验，巩固了其在高端手机市场的领先地位。华为海思麒麟芯片在过去也曾为华为手机的崛起立下汗马功劳，凭借出色的性能和通信能力，帮助华为在全球手机市场占据了重要份额。

对于小米而言，自研芯片同样具有重要战略意义。一方面，自研芯片能够帮助小米实现硬件与软件的深度协同优化，提升手机的整体性能和用户体验。通过对芯片架构、功能模块的定制化设计，小米可以更好地满足不同用户群体对手机性能、影像、续航等方面的需求，打造差异化竞争优势。例如，澎湃 C 系列影像芯片的推出，让小米手机在拍照画质、夜景拍摄等方面取得了显著提升，受到了摄影爱好者的广泛好评。

另一方面，自研芯片有助于小米降低对外部芯片供应商的依赖，增强供应链的稳定性和自主性。在当前全球芯片供应紧张、地缘政治冲突加剧的背景下，掌握芯片自主研发能力可以使小米在面对外部风险时更加从容应对，避免因芯片供应短缺或价格波动对业务造成不利影响。同时，自研芯片还可以降低芯片采购成本，提升产品的利润率，为小米的长期发展奠定坚实的财务基础。

此外，自研芯片也是小米提升品牌形象、向高端市场进军的关键一步。在消费者心目中，具备芯片自主研发能力的手机厂商往往代表着更高的技术实力和创新能力。通过推出高性能的自研芯片，小米可以进一步提升品牌的科技感和高端形象，吸引更多追求品质和性能的消费者，打破长期以来在高端市场面临的瓶颈。

当然，自研芯片并非一蹴而就，需要投入大量的资金、人力和时间成本，同时面临着技术研发、市场竞争等多方面的挑战。但从长远来看，随着小米在芯片领域的持续投入和技术积累，自研芯片有望成为小米在全球手机市场竞争中的胜负手，助力小米实现从手机制造商向科技生态巨头的转型升级。

看小米的成绩

据潇湘晨报4月15日消息，权威市场调研机构（W10-W13）数据显示，2025年3月中国手机市场新机激活量最新排名，小米排名第一，华为、vivo、OPPO、苹果分列二至五名。其中，小米新机激活量达到324.37万台，市场份额17.98%，同比增长16.99%；华为新机激活量达322.96万台，市场份额17.90%，华为同比增速最快，为19.87%；小米、华为成为3月份唯二同比增长的品牌。其余品牌均出现不同程度下滑，苹果新机激活量255.65万台，同比下滑9.86%跌至第五。

图片来源：潇湘晨报