A股未来20年在科技领域具有发展潜力的七大主线。七大科技主线具体如下： 一、量子科技 涉及科大国创、神州信息、辰光医疗、迪普科技、达华智能、格尔软件、国盾量子、铜牛信息、吉大正元、光韵达、志特新材、金卡智能、浙江东方、北信源、海能达、国民技术、东方中科、安恒信息、必创科技、国芯科技、禾信仪器、飞天诚信、电科网安、中国长城、楚天龙、数字认证等企业。 二、人工智能AI与算力 - 算力芯片：工业富联、寒武纪、海光信息、中国移动、中国联通、神州数码、深科技、特发信息、澜起科技、全志科技。 - 液冷散热：工业富联、中科曙光、浪潮信息、光迅科技、英维克、银轮股份、飞龙股份、三花智控、盾安环境。 三、算法、PCB、光模块CPO、算力调度、AI服务器、AI眼镜 - 算法：中国移动、工业富联、寒武纪、海光信息、长城汽车、海康威视、传音控股、长电科技。 - PCB：胜宏科技、方正科技、东山精密、鹏鼎控股、沪电股份、龙旗科技、大族激光、先导智能、中材科技、合锻智能、金信诺。 - 光模块CPO：中际旭创、新易盛、紫光股份、锐捷网络、烽火通信、聚飞光电、兆龙互连、景旺电子、中石科技、天孚通信、广合科技、华工科技。 - 算力调度：中国移动、工业富联、中国电信、海光信息、寒武纪 - U、景嘉微、中际旭创、首都在线、润建股份、优刻得 - W。 - AI服务器：工业富联、寒武纪、浪潮信息、华勤技术、紫光股份、中科曙光、润建股份、英维克、博杰股份、中兴通讯。 - AI眼镜：立讯精密、中兴通讯、蓝思科技、芯原股份、歌尔股份、老凤祥、全志科技、TCL科技、鹏鼎控股、通富微电。 四、半导体国产替代 - 设备/材料：北方华创、中微公司、屹唐股份、沪硅产品、盛美上海、华海清科、富乐德、长川科技、天岳先进、润禾材料。 - 先进封装：寒武纪、中微公司、深南电路、闻泰科技、长电科技、大族激光、通富微电、艾隆科技、浩辰软件。 - CPU：中芯国际、寒武纪、豪威集团、海光信息、龙芯中科、安集科技、芯源微、闻泰科技、芯原股份、紫光国微。 - GPU：中芯国际、寒武纪、海光信息、长电科技、北方华创、芯原股份、龙芯中科、景嘉微、拓荆科技、中微公司。 - 车规芯片：寒武纪、豪威集团、兆易创新、瑞芯微、长电科技、广汽集团、均胜电子、闻泰科技、紫光国微。 - EDA软件：紫光国微、华润微、华大九天、华天（部分可见）。此外，还涵盖硅片（工业富联、中际旭创、北方华创、沪硅产业、比亚迪、中兴通讯、立昂微、有研硅、东芯股份、华峰测控）、光刻机（张江高科、富乐德、中瓷电子、珂码科技、中船特气、新莱应材、茂莱光学、赛微电子、江丰电子）、SRAM（北京君正、兆易创新、江波龙、东芯股份、澜起科技、华海清科、北方华创、中微公司、斯达半导、长电科技）、封装测试（长电科技、通富微电、华天科技、华润微、太极实业、晶方科技、深科技、华峰测控、长川科技、拓荆科技）、功率半导体（华润微、台基股份、龙图光罩、澄天伟业、皇庭国际、士兰微、扬杰科技、斯达半导、清洁能源）、光刻机设备（张江高科、富乐德、中瓷电子、珂玛科技、中船特气、凯美特气、江丰电子、富创精）等领域相关企业。还有存储芯片（云汉芯城、矽电股份、盈新发展、杭州柯林、英唐智控、江波龙、香农芯创、德明利。 五、人形机器人 - 核心零部件：三花智控、恒立液压、拓普集团、绿的谐波、鸣志电器、中大力德、柯力传感、汉威科技、五洲新春、北特科技。 - 关节模组：美的集团、中航城、胜宏科技、汇川技术、中兴通讯、中科三环、天奇股份、三花智控、中大力德、长盛轴承。 - 机器视觉：汇川技术、科大讯飞、瑞芯微、欧菲光、机器人、杰克股份、奥比中光、移动通信、柯力传感、埃斯顿。 - 控制器（系统）：美的集团、汇川技术、金田股（信息不完整）。 此外，还涉及六维传感器（柯力传感、凌云股份、敏芯股份）、伺服系统（汇川技术、雷赛智能、恒帅股份、江苏雷利）、整机制造（拓邦股份、中联重科）、机器人集成/应用（中航成飞、胜宏科技、汇川技术、中兴通讯、蓝思科技、鹏鼎控股、三花智控、上海电气、科大讯飞）、通用减速器（领益智造、双环传动、绿的谐波、富临精工、鸣志电器、兆威机电、科达利、江苏雷利、中大力德、五洲新春、秦川机床）、柔性执行器（亨通光电、万马股份、远东股份、三花智控、汇川技术、鸣志电器、震裕科技）等业务领域相关企业，以及商业航天（航天智装、达华智能、航天电子、上海港湾、中国卫星、航天长峰、中天火箭、航天科技、航天环宇、广合科技、西测测试）。 六、可控核聚变 中国核电、上海电气、中油资本、中国能建、浙能电力、东方电气、中国核建、联创光电、安泰科技、西部超导、融发核电。 七、脑机接口 乐普医疗、创新医疗、诚益通、瑞迈特、南京熊猫、汉威科技、科大讯飞、伟思医疗、三博脑科、岩山科技。
