就这么说吧，即使完整拆开了，也根本研究不明白，更别提造出来了。 要知道，现在的英伟达的芯片可不是以前的那种一堆晶体管随便堆起来的了，现在这里面藏着7500多项专利的“加密设计”，想拧开螺丝就看透人家几十年的技术积累，难啊！ 就说硬件层面，现在的高端芯片早不是平面结构了，就像盖摩天大楼，你从外面能数清楼层，却看不出钢筋怎么搭、管线怎么布，英伟达最新的Blackwell架构光是研发就砸了163亿美元，2.5万名工程师干了3年才搞定，这还不算台积电那边封装工艺出问题导致的量产延迟。 反观咱们的摩尔线程，一次IPO募资80亿人民币，研发费用占营收比例曾高达1600%，这差距可不是靠放大镜看芯片表面能弥补的，景嘉微从65nm工艺的JM5400做到现在接近GTX 1080性能的JM9271，花了整整十年，这还是在聚焦特定领域的情况下。 更关键的是软件生态这回事，拆开显卡你能看到电容电阻，却看不到CUDA平台里那些优化到骨子里的算法，英伟达光开发者就有450万，中国这边熟悉CUDA的工程师超过150万，这些人写的代码、调的参数才是显卡真正的灵魂。 就像你就算仿出了安卓手机的硬件，没有谷歌服务生态照样不好用，咱们的昇腾刚搞起CANN算子共建仓，首批才合入20多个算子，跟人家几十年积累的软件生态比，确实还在幼儿园阶段。 再说这行业规律，半导体这东西迭代快得吓人，英伟达每年把14%的营收砸进研发，2024财年光研发就花了86.75亿美元，等你费劲吧啦仿出上一代产品，人家新架构都上市了，景嘉微JM9系列性能刚摸到2017年国际中高端水平，这还是倾尽全力的结果，更别说专利这道坎，人家早把技术路线都圈起来了，真要硬抄，官司都能把你拖垮。 其实，咱们一直在踏踏实实地搞自主研发，华为昇腾910C用中芯国际7nm工艺，通过架构创新把成本压到英伟达H100的40%，性能却能达到六成，这可不是拆出来的本事，景嘉微从JM5400做到最新的JM11系列，像素填充率提升了近百倍，在信创市场的市占率一年就从15%涨到30%，这些进步靠的是从底层架构开始一点点抠，从开发者社区慢慢攒，昇腾现在也联合20多家伙伴搞算子创新，虽然刚起步，但走的是正道。 说到底，搞芯片这事儿没有捷径可走，拆开显卡研究就像想靠看菜谱学会米其林大厨的手艺，表面步骤都对，精髓全在火候和经验里，咱们现在虽然跟国际顶尖水平还有差距，但景嘉微能进武器装备采购目录，昇腾910系列能拿到23%的国内市场份额，说明这条路走对了。 与其幻想拆解仿制的捷径，不如沉下心搞自主创新，就像爬楼梯和坐电梯，电梯虽然快但容易停电，自己爬楼梯虽然慢，但每一步都踩得扎实，中国芯片要真正站起来，靠的绝不是螺丝刀和放大镜，而是工程师们一行行写的代码，一次次流片的尝试，这条路确实难走，但走通了才是真本事！
