华为海思工作人员手捧半导体晶圆。
半导体晶圆是制造集成电路芯片的基础材料。图中圆形薄片表面布满了规则的小方块(一个个芯片单元),边缘呈现彩虹色的光刻干涉纹路,通常由单晶硅制成,在芯片制造流程中经过光刻、蚀刻等多道工序,最终被切割成独立的芯片。
情况就是这么个情况[举手]
华为海思工作人员手捧半导体晶圆。
半导体晶圆是制造集成电路芯片的基础材料。图中圆形薄片表面布满了规则的小方块(一个个芯片单元),边缘呈现彩虹色的光刻干涉纹路,通常由单晶硅制成,在芯片制造流程中经过光刻、蚀刻等多道工序,最终被切割成独立的芯片。
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