明年苹果、高通、联发科芯片确定用上台积电2nm制程，新机涨价成定局？

4月18日消息，博主@数码闲聊站爆料明年苹果/高通/联发科确定上台积电2nm，预计成本大幅增长，新机或许还会有一轮涨价。而今年的A19pro/骁龙8e2/天玑9500等都使用台积电n3p工艺，新机应该不会再次涨价。

博主@数码闲聊站提到:去年涨价是因为第一次上3nm，去年的A18pro/骁龙8e/天玑9400等芯片均采用台积电3nm工艺，基本上就是3999涨到4299。对于今年的新机是否会涨价，博主表示今年还好，子系甚至有准备降价的。

此前有传闻苹果A20采用台积电2nm工艺，博主表示苹果A20芯片采用台积电2nm工艺并不令人意外。同时提到高通明年也计划推出两款2nm芯片，分别是SM8950+SM8945两款处理器。

在今年下半年，高通将推出双旗舰芯片组合——SM8850和SM8845，采用台积电3nm工艺制造，采用高通Nuvia自研架构。而联发科也拿出了应对策略，预备推出D9500和D9450 *芯片，同样采用台积电3nm工艺，并且采用ARM全大核架构，这种打法相当激进。

博主还提到SM8845直接用台积电N3p工艺，接下来的新平台基本都迈进3nm，下一代搞2nm。迭代是一定会迭代的啊，而且是先进工艺。

编辑点评：芯片制程技术的不断进步，推动了手机性能的提升，但也带来了成本的增加。明年苹果、高通、联发科采用台积电2nm工艺，可能会导致新机价格集体上涨。而今年新机价格相对稳定、部分机型还有降价的可能，同时还有国补政策加持。对于消费者来说，今年可能更适合购买新机。