AMD Zen6空前飞跃！2nm工艺、每个CCD 12核心

快科技2月9日消息，AMD Zen5锐龙家族已经逐渐铺开，Zen6就得慢慢等了，预计要到2026年底，毕竟一则产品周期在那儿摆着，二则AMD也没什么竞争压力，但等待是值得的，因为Zen6从工艺到架构再到规格都会有一次空前的飞跃。

从目前的消息看，AMD Zen6家族在消费级至少有四大系列，代号也是一脉相承，都以“美杜莎”命名：

Medusa Ridge：面向桌面，对应现在的Granite Ridge(锐龙9000系列)。

Medusa Point：面向主流笔记本，对应现在的Strix Point(锐龙AI 300系列)。

Medusa Halo：面向高端笔记本，对应现在的Strix Halo(锐龙AI MAX 300系列)。

Medusa Range：面向顶级游戏本，对应现在的Fire Range(锐龙9000HX系列)。

同时，Medusa四大系列都会采用台积电N2 2nm级别制造工艺，而且都是chiplets小芯片设计。

CCD统一升级为12个核心，改变多代以来CCD 8核心的传统，整体的核心数量将会大大增加。

IOD部分自然会根据不同产品定位有所区别，比如说Medusa Ridge/Range肯定都还是最基本的显示功能，Medusa Halo会有着较强的核显，Medusa Halo依然是最强核显。

现在的Strix Halo就有了多达40个核显，可媲美移动版RTX 4060/4070，不敢想象下一代会怎样疯狂。

另外，Medusa Ridge/Range都还会有X3D版本。

就问Intel，你受得了这样的“毒蛇”吗？