荣耀“双机”被确认：大折叠屏+小屏，参数都已清晰！

从初代折叠屏手机的“厚重尝鲜”，到如今轻薄与性能的兼得，搭配耐用性的提升，如今的折叠屏赛道已进入“毫米级较量”时代。

关键随着铰链技术、材料工艺和芯片能效的突破，各大厂商纷纷将“轻薄”作为旗舰折叠屏的核心卖点。

在这一背景下，荣耀Magic V5的曝光信息引发行业震动——不到9mm的折叠厚度、骁龙8 Elite顶级芯片、5950mAh超大电池，这些看似矛盾的参数竟被整合进一台大折叠设备中。

重点是除了这款大折叠屏手机之外，荣耀小屏机型也被确认了，堪称“双机”齐发，对于不同需求的用户，则会有不同的选择了。

先让我们从荣耀Magic V5来说，依然定位超轻薄大折叠，荣耀终端旗舰手机产品经理李坤曾透露，新机将再度成为行业最轻薄折叠屏。

据悉，荣耀Magic V3曾以9.2mm折叠厚度、226g重量登顶2023年“最轻薄大折叠”，但这一纪录很快被OPPO Find N5以8.93mm刷新。

而Magic V5的目标更为激进：折叠厚度或将下探至8.9mm以下，重量有望控制在220g左右，甚至挑战直板旗舰的握持体验

关键此前有消息称荣耀大折叠屏将采用京东方新一代UTG超薄玻璃，屏幕模组厚度减少15%，且抗冲击性能提升。

而且电池密度也是进行了革命，配备5950mAh（典型值6100mAh）的硅碳负极电池，满足用户长时间体验。

同时核心配置方面也不弱，搭载了骁龙8至尊版处理器，这颗芯片采用的是台积电3nm工艺，并且支持自研CPU架构。

不出意外，新机应该会配备LPDDR5X和USF4.0的组合，以及支持12GB+256GB存储组合起步，以此来满足用户基础体验。

此外，新机还配备66W有线快充+50W无线快充的组合，以及支持北斗卫星短信，满足功能特性等方面的需求。

然后是荣耀Magic8系列中会带来小屏版本，博主称小直屏大概率是继续推进了，目前测试平台天玑9500处理器。

需要了解，目前有很多手机厂商都进入到了小屏市场，比如小米数字系列、vivo X系列、OPPO Find系列等。

而荣耀手机却迟迟没有发力小屏机型，但现阶段来说，也开始进入到这个路线内了，这也意味着未来销量会有较大改变。

起码屏幕有望支持1.5K分辨率（2664×1220像素）和120Hz LTPO自适应刷新率，兼顾显示细腻度与流畅度。

同时核心配置也不弱，天玑9500处理器会继续采用全大核设计，可能搭载4个X5超大核（主频高达3.6GHz）和4个A730大核（主频2.8GHz）。

制程工艺基于台积电先进的3nm（N3P）工艺制程打造，相比前代工艺，在性能提升的同时降低了功耗。

关键天玑9500作为联发科的旗舰级处理器，主要面向高端智能手机市场，与高通骁龙8 Gen系列等竞争对手展开竞争。

因此其定位会和骁龙8至尊版2处理器进行比较，从这个角度来说，也就意味着新机的性能表现没有压力。

不过博主称小屏版本可能不会配备3D人脸技术，但超声波指纹解锁特性不会缺席，相比传统光学方案，湿手解锁成功率提升60%，响应速度达毫秒级。

而且有望采用6.3英寸OLED直屏，配备新一代COP封装技术，边框收窄至1mm级别，屏占比大幅提升。

再加上目前的荣耀影像也不弱，以及有望内置MagicOS 10.0，基于Android 16深度定制，首次实现AI大模型全场景覆盖。

所以可以看出来，荣耀手机在未来小屏市场中的表现应该不会弱，对于消费者来说，也可以进行耐心期待下。

总而言之，无论是荣耀Magiv V5还是荣耀Magic8小屏版本，都有着很强劲的表现，这也是品牌极具竞争价值的关键。

那么问题来了，大家期待荣耀哪款新机呢？一起来说说看吧。